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lm358碱性电池充电器电路图
碱性电池能否充电的问题，有两种不同的说法。有的说可以充，效果非常好。有的说绝对不能充，电池说明提示了会有爆炸的危险。事实上，碱性电池确可充电，充电次数一般为30-50次左右。实际上是由于在充电方法上的掌握，
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LM358和LMV358有什么区别?
LM358和LMV358有什么区别?LMV358为低电压，但应该不能算mos器件。工艺上叫BICMOS工艺。具体区别可以查看对比一下两者的datasheet。
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单片机数据存储器RAM的规划原则是什么？
数据存储器RAM的规划原则是：(1)要按照应用程序所使用的数据类型进行规划，将频繁使用的、内存占用量能固定的数据放在高位地址。(2)由于片内RAM的容量比较小，因此对它要尽可能地重叠使用。(3)系统中扩展有外部数据存
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单片机程序存储器ROM的规划原则是什么？
程序存储器ROM的规划原则是：(1)按照MCS-5单片机复位及中断入口地址的规定，002FH以前的空间都作为中断、复位的入口地址区设计时，可在这些地址单元中设置转移指令，转移到相应的中断服务程序或复位启动程序。(2)当程
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用单片机构成的智能仪表特点？软硬件是怎样配置的？
用单片机构成的智能仪表有什么特点?用单片机构成的智能仪表是最典型的单片机应用系统，具有典型的硬件电路和软件结构，有条件实现标准化硬件和模块化软件。智能仪表的软硬件是怎样配置的?智能仪表的硬件电路除了基本
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RUPI-44系列单片机与051单片机在内部结构上有什么区别？
RUPI-44系列单片机中的CPU与8051基本相同，其指令系统、各口的操作、片内EPROM编程，以及为操作等均与8051相同。它们的差异主要区别在：1、RUPI-44系列单片机用SIU取代8051的串行口，并增加了一些SIU专用寄存器。SIU
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为何MCS-51单片机要中断系统扩展？定时器怎样作外部中断源？
为什么MCS-51单片机要用到中断系统扩展?答：虽然MCS-51已经提供了两个外部中断申请输入端INT0、INT1，但在外部中断请求源需求仍然较多时，就要用到中断系统扩展。定时器作为外部中断源时，用什么方法实现?答：当MCS-
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怎样处理单片机与锁存器的关系？ 为何要用串行口扩展 I/O？
通过P0口扩展输出口时，怎样处理单片机与锁存器之间的关系?答：当通过P0口扩展单片机的输出口时，可以将锁存器视为一个外部的RAM单元，输出信号为WR。为什么要用串行口扩展I/O接口?答：MCS-51串行口的方式0可以用于I
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e络盟使STM32F4 Discovery MCU开发套件实现无线网络连接
e络盟日前宣布提供用于意法半导体(ST)STM32F4 Discovery微控制器开发套件的Discover Wi-Fi开发板，以实现无线连接。Discover Wi-Fi开发板采用Murata SN8200无线网络控制器模块，可提供板载Wi-Fi功能及网络软件栈，是
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GigaDevice发布业界最大容量的增强型Cortex-M3 MCU产品
21ic讯 GigaDevice (兆易创新)日前在北京发布基于108MHz ARM Cortex-M3内核的多款大容量增强型GD32F103和GD32F101系列微控制器新品。目前，该系列产品已经开始提供样片并将于下月正式投入量产。新发布的GD32F103/GD
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Silicon Labs采用Cadence混合信号低功耗设计流程
21ic讯 Cadence设计系统公司日前宣布，Silicon Labs采用完整的Cadence® 混合信号低功耗设计流程，使其最新款节能型基于ARM® 微控制器单元(MCU)的功耗大幅降低了50%。Silicon Labs表示，搭载了ARM Cortex&r
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东芝为电机控制应用推出内嵌新矢量引擎的微控制器
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，该公司内嵌新矢量引擎的微控制器“TMPM375FSDMG”即日起投入量产。该产品专为电机应用打造，也是基于ARM CortexTM-M3内核的TX03系列中的最新成员。新矢量
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飞思卡尔MCU和i.MX处理器引领智能新生活
生活在多媒体时代曾几何时，我们印象中的嵌入式系统就是一种专用的计算机系统，作为装置或设备的一部分。事实上，所有带有数字接口的设备，如手表、微波炉、录像机、汽车等，都在使用嵌入式系统。只是彼时，嵌入式系
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MCU多元再进化 强化运算及各种介面延伸字号
微控制器(MCU)近年在智慧系统、物联网需求提高，成为电子产业中，再次翻红的产品，怎么说翻红。过去的MCU功能较简单，已大量应用在传统电子产品如冰箱、电视等家电到自动化产品等，如今在网路影响及数位资讯云端化，
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STM32F4微控制器家族再添新成员 主打整体均衡与高性能
近期，意法半导体STM32F4系列微控制器再推新品，整体均衡的STM32F401和高性能的STM32F429/39，进一步丰富了嵌入式开发系统。据意法半导体全球市场总监Daniel Colonna介绍，两个最新产品将突破F4系列低功率、低成本和
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