技术学院
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单片语音录放电路模块及其应用
由ISD系列单片语音录放集成电路组成的电路模块具有应用电路简单、不怕掉电、存储量大等特点，适用于不同的应用场合。本文介绍五种电路模块(板)及其应用。 五种电路模块(板) 8～30s不怕掉电录放模块这类模块可广泛
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基于Windows CE的嵌入式红外热成像系统设计
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基于嵌入式技术的MultiBus—CPU模块设计
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8款PIC24FJ256DA单片机系列（Microchip）
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出8款PIC24FJ256DA单片机系列器件。该系列器件集成了3个图形加速单元和1个显示控制器，以及96 KB的RAM。这种集成因不需要外部RAM和现实控制器，既降低了系统成
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基于PIC软件设计串行异步通信三倍速采样方法
在利用单片机开发各种嵌入式应用系统时，异步串行通信是常用的一种通信模式，有的应用中还要求实现多路异步串行通信。人们平时所应用的各种厂商的单片机，绝大部分片上只提供一个UART(通用异步收发器)硬件模块，利用
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TDA7498设计的100W+100W D类音频放大技术
TDA7498是100W+100W双BTL D类音频放大器,主要用在家庭影院和有源扬声器. TDA7498单电源10-39V工作,效率高达90%,增益设定为25.6 dB, 31.6 dB, 35.1 dB和37.6 dB, 在THD = 10%, RL = 6欧姆和VCC = 36 V时的输出功率为1
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详解在Nios Startkit上运行uCLinux的实验
本实验以前一个实验（运行LwIP网络协议栈）为基础，请在阅读本实验之前，先行阅读一下前一个实验。 1. 点击 uClinux For Nios II 下载 uClinux 开发包，并按其说明安装到电脑上。 2. 将 C:alterakits ios2_60inec
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详解Multisim 10仿真实验步骤
一、 实验目的 熟悉并掌握Multisim10对单片机的仿真过程。 加深对单片机硬件以及软件理论知识的理解。二、 实验原理 1、Multisim10 美国国家仪器公司下属的ElectroNIcs Workbench Group在今年年初发布了Multisim
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Multisim 10中的MCU模块如何进行单片机协同仿真
Multisim是基于SPICE的电路仿真软件，SPICE（Simulation Program with Intergrated Circuit Emphasis）是“侧重于集成电路的模拟程序”的简称，在1975年由加利福尼亚大学伯克莱分校开发。在Multisim9中，需要另安装M
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基于Nios II的双网传真机系统的研究与开发
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基于ARM的智能家居视频监控系统
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整合ARM、FPGA与可编程模拟电路设计的单芯片技术
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在FPGA设计中使用Precision RTL 综合实例
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Atmel首推全球体积最小的快闪AVR微控制器
爱特梅尔的ATtiny4/5/9/10微控制器系列尺寸更小、速度更快、功耗更低，从而使得功能强大的AVR MCU能够集成进在某些超小型设计中，包括电气引脚和微型连接器的内部结构、打印头，以及衣里布料、塑料盖板或塑料罩壳等其
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SD卡读写程序
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