• 嵌入式开发结构和流程

    嵌入式开发是指利用分立元件或集成器件进行电路设计、结构设计，再进行软件编程(通常是高级语言)，实验，经过多轮修改设计、制作，最终完成整个系统的开发。

    基础知识科普站
    2021-12-01
    ARM FPGA DSP

  • 内存的概述和发展

    内存(Memory)是计算机的重要部件之一，也称内存储器和主存储器，它用于暂时存放CPU中的运算数据，与硬盘等外部存储器交换的数据。它是外存与CPU进行沟通的桥梁，计算机中所有程序的运行都在内存中进行，内存性能的强弱影响计算机整体发挥的水平。只要计算机开始运行，操作系统就会把需要运算的数据从内存调到CPU中进行运算，当运算完成，CPU将结果传送出来。

    基础知识科普站
    2021-12-01
    CPU 内存 主存储器

  • 芯片技术的局限

    随着芯片尺寸的进一步缩小，新的“物理极限”出现了。这就是我们传统计算机芯片的设计理念问题。

    基础知识科普站
    2021-12-01
    芯片 5nm 1nm

  • 数据库触发器

    触发器(trigger)是SQL server 提供给程序员和数据分析员来保证数据完整性的一种方法，它是与表事件相关的特殊的存储过程，它的执行不是由程序调用，也不是手工启动，而是由事件来触发，比如当对一个表进行操作( insert，delete， update)时就会激活它执行。触发器经常用于加强数据的完整性约束和业务规则等。

    基础知识科普站
    2021-12-01
    数据库 触发器 SQL

  • 数字集成电路简介

    数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成(SSI)电路、中规模集成MSI电路、大规模集成(LSI)电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成(ULSI)电路。

    基础知识科普站
    2021-12-01
    专用集成电路 逻辑电路 时序逻辑电路

  • 数字集成电路特性和注意事项

    TTL电路(1)电源电压范围TTL电路的工作电源电压范围很窄。S，LS，F系列为5V±5%;AS，ALS系列为5Y±10%。(2)频率特性TTL电路的工作频率比4000系列的高。

    基础知识科普站
    2021-12-01
    数字集成电路 信号幅度 TTL

  • 模拟集成电路的发展及现状

    模拟IC的使用一直以消费类电子产品为主，这几年一直保持稳定增长。据Databeans公司对模拟IC市场调研报告显示，全球模拟市场从2003年～2009年复合增长率为12%。

    基础知识科普站
    2021-12-01
    SoC 模数混合 高性能分立器件

  • 模拟集成电路

    模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路，如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。

    基础知识科普站
    2021-12-01
    电容 电阻 模拟集成电路

  • 刻蚀技术

    刻蚀，英文为Etch，它是半导体制造工艺，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻 [1] 相联系的图形化(pattern)处理的一种主要工艺。所谓刻蚀，实际上狭义理解就是光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。刻蚀是用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，其基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形。随着微制造工艺的发展，广义上来讲，刻蚀成了通过溶液、反应离子或其它机械方式来剥离、去除材料的一种统称，成为微加工制造的一种普适叫法。

    基础知识科普站
    2021-12-01
    刻蚀 干刻蚀 湿刻蚀

  • QFP封装技术

    QFP是Quad Flat Package的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。

    基础知识科普站
    2021-12-01
    QFP 修理的选择 方平包装

  • 双列直插封装

    双列直插封装(英语：dual in-line package) 也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座(socket)上。DIP包装的元件一般会简称为DIPn，其中n是引脚的个数，例如十四针的集成电路即称为DIP14。集成电路常使用DIP包装，其他常用DIP包装的零件包括DIP开关、LED、七段显示器、条状显示器及继电器。电脑及其他电子设备的排线也常用DIP包装的接头。

    基础知识科普站
    2021-12-01
    引脚 通孔插装 DIP

  • 微电子封装技术

    微电子封装通常有五种功能，即电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护。

    基础知识科普站
    2021-12-01
    散热 信号分配 电源分配

  • LED的生产工艺和封装工艺

    散热技术传统的指示灯型LED封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达150～250℃/W，新的功率型芯片若采用传统式的LED封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。

    基础知识科普站
    2021-12-01
    生产工艺 封装工艺 芯片检验

  • 3D封装与LED封装技术

    由于电子整机和系统在航空、航天、计算机等领域对小型化、轻型化、薄型化等高密度组装要求的不断提高，在MCM的基础上，对于有限的面积，电子组装必然在二维组装的基础上向z方向发展，这就是所谓的三维(3D)封装技术。

    基础知识科普站
    2021-12-01
    LED封装 3D封装 PN结管芯

  • 内存封装及封装作用

    封装(Package)对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。

    基础知识科普站
    2021-12-01
    内存封装 封装的作用 物理保护
首页 上一页 295 296 297 298 299 300 301 302 303 304 下一页 尾页
更多
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多