技术学院
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封装形式与封装发展
从DIP封到BGA封装芯片的封装技术种类实在是多种多样，诸如DIP，PQFP,TSOP,TSSOP,PGA,BGA,QFP,TQFP,QSOP,SOIC,SOJ,PLCC,WAFERS......一系列名称看上去都十分繁杂，其实，只要弄清芯片封装发展的历程也就不难理解了。
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封装技术简介及分类
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
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聊聊配电箱的细节，配电箱浪涌保护器介绍
为增进大家对配电箱的认识，本文将对配电箱、配电箱中的浪涌保护器予以介绍。
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配电箱重复接地是什么意思?配电箱安装避坑指南!
为增进大家对配电箱的认识，本文将对配电箱的重复接地问题予以介绍。此外，本文将教会大家如何在安装配电箱过程中去避免一些坑。
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微电路的应用及计算公式
微电路指具有高密度等效电路元件和(或)部件，并可作为独立件的微电子器件。
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配置住宅配电箱有何注意事项?安装配电箱有何禁忌?
为增进大家对配电箱的认识，本文将对配置住宅配电箱的注意事项以及配电箱的一些安装禁忌予以介绍。
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辐射线光刻胶
以X-射线、电子束或离子束为曝光源的光刻胶，统称为辐射线光刻胶。
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光刻胶的应用领域
光刻胶(Photoresist)又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。
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光刻胶的性能指标
光刻胶(Photoresist)又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。
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准分子光刻技术与极紫外光刻技术
光刻是平面型晶体管和集成电路生产中的一个主要工艺。是对半导体晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)进行开孔，以便进行杂质的定域扩散的一种加工技术。
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光刻技术的工艺流程和曝光系统
集成电路制造中利用光学- 化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。随着半导体技术的发展，光刻技术传递图形的尺寸限度缩小了2～3个数量级(从毫米级到亚微米级)，已从常规光学技术发展到应用电子束、 X射线、微离子束、激光等新技术;使用波长已从4000埃扩展到 0.1埃数量级范围。光刻技术成为一种精密的微细加工技术。
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海思半导体
海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
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你了解电力系统继电保护吗?如何将强电力系统继电保护?
为增进大家对电力系统的认识，本文将对电力系统继电保护的方法和措施予以介绍。
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电力系统中性点如何接地?电力系统继电保护干扰因素有哪些?
为增进大家对电力系统的认识，本文将对电力系统中性点接地方式、电力系统继电保护干扰因素予以介绍。
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通俗易懂讲电力系统，电力系统可靠性如何保证?
为增进大家对电力系统的认识，本文将对电力系统、电力系统可靠性保证予以介绍。
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