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如何为高精度SMT贴片机选择合适的贴装头方案？

如何从容应对倒装芯片贴片，帮助提升设备精度及稳定性？

由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距，这就要求组装设备具有更高的精度。 同时，由于倒装芯片的基材是比较脆的硅，若取料过程中Flip Arm和Bond Arm交接芯片无缓冲力控，就容易发生基材压裂的情况；另外，如果助焊剂浸蘸时使用的压力过大，则容易造成焊凸变形等情况。 因此，如何在高速贴片的同时保证精密贴合、精准力控和高稳定性，一直是封装企业所关注的重点。

第三代半导体材料封装过程中如何降低“受损率”

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在上一讲2位3通和2位5通电磁阀如何选择?结尾，文中提到“2位5通电磁阀有2个线圈，需要2路供电”，这一点由于与文中单电控的示意图不符，造成表达错误，特此澄清一下。

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