4月24日,紫光国微发布2019年第一季度报告,公司实现营收为6.69亿元,同比增长29.80%。
据路透社报道,芯片制造商德州仪器(以下简称TI)周二表示,去年年底开始的芯片需求放缓可能会持续几个季度。作为半导体行业的领头羊,TI的警告拖累其股价下跌3%至113.88美元。
2017年之前晶圆代工市场中,台积电虽稳坐龙头宝座,但包括格芯(GlobalFoundries)、联电、中芯等在先进制程竞争十分激烈,但自去年以来,格芯及联电已淡出7纳米竞局,三星则迎头赶上,所以在今年变成台积电及三星争夺先进制程市场的局面。
台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功,正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为,此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程,并为客制化异质芯片铺路,当然也更加巩固苹果订单。
美国高通公司与贵州省合资成立的华芯通将在4月30日倒闭。4月20日,记者来到位于贵州省贵安新区的贵州华芯通半导体技术有限公司,见办公大楼大门紧闭,空无一人。
日前,英特尔和谷歌云(Google Cloud)宣布建立战略合作伙伴关系,旨在帮助企业客户在企业本地和公有云环境之间实现无缝的应用部署。
据路透社引述知情人士指出,SK海力士正在考虑收购部分逻辑芯片制造商MagnaChip(美格纳),用于扩大其8英寸晶圆生产线。
尽管目前无论是 5G 网络建设还是 5G 手机都尚未称得上开始普及,但对于处理器、基带供应商来说显然是要提前准备更多。为了让更多中端、中高端机型能够成为 5G 手机,高通方面似乎正在酝酿推出一款支持 5G 的中端移动平台,这块芯片或将命名为骁龙 735 。
今天,GF又宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议,将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者,价格为4.3亿美元(约合人民币28.9亿元)。
半导体大厂英特尔即将在本周四(25日)收盘后发布财报,根据财金网站《Seeking Alpha》消息,分析师认为英特尔这一季的表现将会与去年同期相同,成长性不足。