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给产品质量把好关，台积电将设立200人检测部门

为避免光刻胶瑕疵事件再次发生，台积电宣布计划将成立一个规模达到200 人的品质管理检测单位，进一步对相关供应链的产品进行检验把关。

半导体库存问题未解 台湾外销订单连续第五个月下滑

台湾今日公布3月外销订单金额为385.9亿美元，比去年同期减少9%，是连续第五个月下滑，合计1至3月外销订单1,079.8亿美元，相较去年第一季减少8.4%。

基于UHF频段RFID技术的实名制火车票研究

热敏电阻型浪涌抑制器在电源设计中的应用

面向5nm工艺，台积电3D芯片封装技术2021年量产

上周台积电发布了2018年报，全年营收342亿美元，占到了全球晶圆代工市场份额的56%，可谓一家独大。在先进工艺上，台积电去年量产7nm工艺，进度领先友商一年以上，今年量产7nm EUV工艺，明年还有5nm EUV工艺，3nm工艺工厂也在建设中了

RY型大功率金属氧化膜电阻器

无线流媒体监控技术探讨

非接触式手势接近滚轴技术红外接近感应

友达光电宣布收购Field Emission Technologies公司之FED资产及技术

金属膜电阻

用指针式万用表检测电阻器

台积电完成全球首颗3D IC 封装，预计将于2021 年量产

4月22日，台积电完成全球首颗3D IC 封装，预计将于2021 年量产。业界认为，此技术主要是为了应用在5nm以下先进制程，并为定制化异质芯片铺路，当然也更加巩固了苹果订单。

解析手指静脉识别技术

骁龙735处理器现身？7nm工艺，支持5G

骁龙700系列是高通公司的中高端芯片组系列，该系列包括10nm骁龙710和骁龙712 SoC;以及8nm骁龙730和骁龙730G SoC。最新消息显示，高通公司正在开发一款新的7nm芯片组，将被称为骁龙735。

搭载英特尔Whiskey Lake-U SoC，华擎推出一款mini ITX主板，

根据外媒的报道，华擎推出了基于英特尔Whiskey Lake-U SoC的新型Mini-ITX主板，这款IMB-1216主板专为平板电脑，销售系统，数字标牌等应用而设计，也可用于Mini-ITX外形的普通低功耗PC。