技术学院

电容量大于0.01UF固定电容器的检测

高通发布骁龙665、骁龙730，首次采用三星8nm工艺

在旧金山举办的AI Day活动上，高通正式发布了两款新的中端移动处理器，分别是骁龙665、骁龙730。骁龙665是前年推出的主流手机明星级平台骁龙660的升级版，采用三星11nm LPP工艺制造。

涤纶电容器

一种带宽直流放大器的设计

AMD又被英特尔“挖墙脚” 前RTG营销经理跳槽英特尔GPU团队

在过去两年里，英特尔不断地从各个领域挖掘GPU相关人才，AMD、NVIDIA那边轮着挖，最近又挖走了AMD RTG部门全球营销经理Heather Lennon，她现在去了英特尔担任GFX部门数字营销经理。

摩尔定律仍然起作用， 台积电5nm为A14芯片准备就绪

台积电(TSMC)宣布，在其开放创新平台(OIP)内提供其5nm芯片设计基础设施的完整版本，使下一代先进移动和高性能计算应用中的5纳米芯片系统(SOC)的设计成为可能。

运用音频耳机放大器延长移动应用的电池使用时间

适用消费电子的三电平H桥输出D类放大器

电容器

赛普拉斯推出CapSenseExpress™电容触摸感应解决方案

决定电容Cl和C2

电源设计中的电容应用[图]

速龙迎来专业版，AMD 发布第二代Ryzen Pro处理器

AMD今天发布了第二代Ryzen Pro Mobile系列芯片，专为商用市场的轻薄笔记本电脑而设计。另外，AMD还将其速龙300U带入到了Pro系列，以继续在低端笔记本电脑和Chromebook中发挥其优势。

制程优势凸显！台积电将为苹果2020年款iPhone生产5纳米A系列芯片

Digitimes报道称，台积电现已完成设计基础设施，能令苹果公司等客户开始使用5纳米工艺进行芯片设计。

铝电解电容器为工业应用增大了额定电压