• 通信芯片的优势

    快如闪电第三代移动通信正在崛起,3G与第一代以及第二代移动通信技术最大的不同,在于3G需要面向Internet和数据通信。因此,对新一代的手机IC芯片提出了更好的要求,要求手机IC芯片具有更强大的数据存储和数据处理能力,必需拥有更广阔的存储空间,用来存储从网上下载的各种数据信息。

  • 通信芯片简介及特点

    据世界半导体贸易统计协会(WSTS)发布的一份预测报告显示,世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长,这份报告还表明,全球半导体业之所以能够复苏,通信产业的迅猛发展功不可没,近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长,给全球半导体业注入了新的活力。

  • 基带信号简述

    数字通信基带传输技术由消息源的消息直接经过转换器转成的由 “0” 和 “1” 组成的脉冲信号,未被高频振荡器调制,其频谱常含有直流分量或极低频率的成分,称之为基带信号(Baseband Signal)。

  • TD-SCDMA的相关规划

    TD-SCDMA系统占用15MHz频谱,其中2010MHz~2025MHz为一阶段频段,干扰小,划分为3个5MHz的频段。每个载频占用带宽为1.6MHz,因此对于5M、10M、15M带宽,分别可支持3、6、9个载频,可以同频组网或异频组网。

  • 时分同步码分多址简介及发展

    TD-SCDMA是英文Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access(时分同步码分多址)的简称,它是以我国知识产权为主的、被国际上广泛接受和认可的无线通信国际标准,也被国际电信联盟ITU正式列为第三代移动通信空口技术规范之一。后来,为了在移动网络基础上以最大的灵活性提供高速数据业务,第三代移动通信又引入了HSPA+技术。

  • MCU的特点

    对密集的乘法运算的支持GPP不是设计来做密集乘法任务的,即使是一些现代的GPP,也要求多个指令周期来做一次乘法。

  • MCU原理及区别

    MCU同温度传感器之间通过I2C总线连接。I2C总线占用2条MCU输入输出口线,二者之间的通信完全依靠软件完成。温度传感器的地址可以通过2根地址引脚设定,这使得一根I2C总线上可以同时连接8个这样的传感器。

  • 微控制单元分类

    MCU按用途分类:通用型:将可开发的资源(ROM、RAM、I/O、 EPROM)等全部提供给用户。专用型:其硬件及指令是按照某种特定用途而设计,例如录音机机芯控制器、打印机控制器、电机控制器等。按其基本操作处理的数据位数分类:根据总线或数据暂存器的宽度,单片机又分为1位、4位、8位、16位、32位甚至64位单片机。

  • MCU发展史

    微控制单元(Microcontroller Unit;MCU) ,又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer )或者单片机,是把中央处理器(Central Process Unit;CPU)的频率与规格做适当缩减,并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口,甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制。

  • 基带芯片结构

    假设手机只有最基本的功能---打电话发短信,那么这个手机应该包括以下几个部分,①射频部分,②基带部分,③电源管理,④外设,⑤软件。

  • 基带芯片低功耗设计及部分接口

    语音接口语音前置端口是满足G712要求的编解码器,它允许语音有效连接。

  • DSP子系统及基带芯片无线接口

    DSP子系统能使移动电话机信号处理软件有效执行及具灵活性。DSP核有许多种。例如;OAK,ADSP-218X等。以下以OAK为例做简单介绍。OAK核包括一个16-bit(数据和程序)带4个36位累加器的定点DSP,还带强大的字位处理单元和子程序与中断嵌套的深堆栈。一个片上16位数据随机存储器,容量4K。

  • 基带芯片概述及组成

    基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码的芯片。具体地说,就是发射时,把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码;接收时,把收到的基带码解码为语音或其他数据信号,它主要完成通信终端的信息处理功能。

  • 充电器维护及注意事项

    高频机是以微处理器(CPU芯片)作为处理控制中心,是将繁杂的硬件模拟电路烧录于微处理器中,以软件程序的方式来控制UPS的运行。

  • 固态继电器应用及保养方法

    调压应用SSR,TSR调压型模块,可采用外配模拟量信号来触发模块就可实现线性可调输出电压。例如,PLC或控温仪输出模拟量信号:1-5V,4-20mA的触发系统。国产单相三相可控硅触发板,配合可控硅,也可以外配模拟量信号来调节触发板,触发板再触发模块就可实现线性可调输出电压,控制可控硅导通角,以达到调压之目的。

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