技术学院
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公用网络的作用类型
公用网络提供分组交换或电路交换服务。分组交换服务通常包括X.25、帧中继、SMDS(Switched Multimegabit Data Service，交换式多兆位数据服务)和异步传送模式。
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VPN技术实现及相关法律
VPN能够让移动员工、远程员工、商务合作伙伴和其他人利用本地可用的高速宽带网连接(如DSL、有线电视或者WiFi网络)连接到企业网络。
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VPN简介及原理
VPN属于远程访问技术，简单地说就是利用公用网络架设专用网络。例如某公司员工出差到外地，他想访问企业内网的服务器资源，这种访问就属于远程访问。
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PCB板完整性及解决方案
信号之间由于电磁场的相互祸合而产生的不期望的噪声电压信号称为信号串扰。
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电容器概述
电容器的数值通过数字或字母数字混合编制的标号标识于电容体上，有时是利用色带标识。电容器标号给出了电容各种参数，包括电容值、额定电压和容差。
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PCB布局设计概述
印制线路板的设计工艺流程包括原理图的设计、电子元器件数据库登录、设计准备、区块划分、电子元器件配置、配置确认、布线和最终检验。在流程过程中，无论在哪道工序上发现了问题，都必须返回到上道工序，进行重新确认或修正。
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5G加速万物互联 AI加速技术革新
对于通信技术而言，2G解决了人与人的语音通信，3G解决的是信息文本的通信，4G解决了图像传输的问题，5G时代加速了万物互联。
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物联网及其应用案例
物联网(英文：Internet of Things，缩写：IoT)起源于传媒领域，是信息科技产业的第三次革命。物联网是指通过信息传感设备，按约定的协议，将任何物体与网络相连接，物体通过信息传播媒介进行信息交换和通信，以实现智能化识别、定位、跟踪、监管等功能。
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物联网及其主要应用
物联网这个概念，中国在1999年提出来的时候叫传感网。中科院早在1999年就启动了传感网的研究和开发。与其它国家相比，我国的技术研发水平处于世界前列，具有同发优势和重大影响力。
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双列直插封装简介
集成电路常使用DIP包装，其他常用DIP包装的零件包括DIP开关、LED、七段显示器、条状显示器及继电器。电脑及其他电子设备的排线也常用DIP包装的接头。
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PBGA与CBGA对比
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。
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SMD封装工艺管理
优化表面贴装元件(SMD)生产的成本和质量，必须着眼于整体的生产方法。
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SMD封装部分工艺及要求
焊接清洁回流焊和清洁：⒈ 微型SMD可使用业界标准的回流焊工艺。⒉ 建议在回流焊中使用氮气进行清洁。⒊ 按J-STD-020标准，微型SMD可承受多达三次回流焊操作(最高温度为235℃)，符合。⒋ 微型SMD可承受最高260℃、时间长达30秒的回流焊温度，。
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SMD封装工艺
SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种。
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PCB相关概念
少用过孔一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化” ( Via Minimiz8tion)子菜单里选择“on”项来自动解决。(2)需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。
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