多晶硅,是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些晶粒结合起来,就结晶成多晶硅。
动态内存(Dynamic Memory),使用户能够指定虚拟操作系统启动的RAM容量,并将平台可用的系统内存最大化。
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。
随机存取存储器(英语:Random Access Memory,缩写:RAM),也叫主存,是与CPU直接交换数据的内部存储器。它可以随时读写(刷新时除外),而且速度很快,通常作为操作系统或其他正在运行中的程序的临时数据存储介质。RAM工作时可以随时从任何一个指定的地址写入(存入)或读出(取出)信息。它与ROM的最大区别是数据的易失性,即一旦断电所存储的数据将随之丢失。RAM在计算机和数字系统中用来暂时存储程序、数据和中间结果。
所谓64位的计算机,就是指这台计算机使用了64位的CPU,相比较32位的CPU来说,64位CPU最为明显的变化就是增加了8个64位的通用寄存器,内存寻址能力提高到64位,以及寄存器和指令指针升级到64位等。”为了处理数据,暂时储存结果,或者做间接寻址等等动作,每个处理器都具备一些内建的内存,这些能够在不延迟的状态下存取的内存称为寄存器。
在一个分布式系统中,一组独立的计算机展现给用户的是一个统一的整体,就好像是一个系统似的。系统拥有多种通用的物理和逻辑资源,可以动态的分配任务,分散的物理和逻辑资源通过计算机网络实现信息交换。系统中存在一个以全局的方式管理计算机资源的分布式操作系统。
60 年代初期,由于晶体管以及磁芯存储器的出现,处理单元变得越来越小,存储器也更加小巧和廉价。这些技术发展的结果导致了并行计算机的出现,这一时期的并行计算机多是规模不大的共享存储多处理器系统,即所谓大型主机(Mainframe)。
硬件技术在硬件技术方面主要从处理机、存储器和流水线三个方面来实现并行。1.处理机:主要的处理机系列包括CISC、RISC、超标量、VL1W、超流水线、向量以及符号处理机。传统的处理机属于复杂指令系统计算(CISC)结构。指令系统大,指令格式可变,通用寄存器个数较少,基本上使用合一的指令与数据高速缓存,时钟频率较低,CPI较高,大多数利用ROM 实现微码控制CPU,而当今的精简指令系统计算(RISC)处理机指令格式简单规范,面向寄存器堆,采用重叠寄存器窗口技术,具有多级Cache,多种流水线结构,强调编译优化技术,时钟频率快,CPI低,大多数用硬连线控制CPU。
并行处理(Parallel Processing)是计算机系统中能同时执行两个或多个处理的一种计算方法。并行处理可同时工作于同一程序的不同方面。并行处理的主要目的是节省大型和复杂问题的解决时间。为使用并行处理,首先需要对程序进行并行化处理,也就是说将工作各部分分配到不同处理进程(线程)中。并行处理由于存在相互关联的问题,因此不能自动实现。另外,并行也不能保证加速。从理论上讲,在 n 个并行处理的执行速度可能会是在单一处理机上执行的速度的 n 倍。
长期以来,英特尔始终坚持不懈地致力于提高计算平台的整体性能,为用户提供价值更高、功能更强的个人电脑。
零性能影响与备份或存档存储不同,活跃数据集的性能比能够用某种形式的数据缩减技术节省的存储容量更为关键。因此,选择的数据缩减技术必须不影响到性能。
快速读写快速页式工作技术(动态存储器的快速读写技术):读写动态存储器同一行的数据时,其行地址第一次读写时锁定后保持不变,以后读写该行多列中的数据时,仅锁存列地址即可,省去了锁存行地址的时间,加快了主存储器的读写速度。
存储单位:在存储器中有大量的存储元,把它们按相同的位划分为组,组内所有的存储元同时进行读出或写入操作,这样的一组存储元称为一个存储单元。一个存储单元通常可以存放一个字节;存储单元是CPU访问存储器的基本单位。
主存储器(Main memory),简称主存。是计算机硬件的一个重要部件,其作用是存放指令和数据,并能由中央处理器(CPU)直接随机存取。现代计算机是为了提高性能,又能兼顾合理的造价,往往采用多级存储体系。
对等实体通常是指计算机网络体系结构中处于相同层次的信息单元。