• TrendForce集邦咨询：预估2025年iPhone 17系列出货量小幅成长，Air系列将引领产品线变革

    Sept. 4, 2025 ---- Apple(苹果)即将发布iPhone 17、iPhone 17 Air(暂名)、iPhone 17 Pro及Pro Max四款旗舰新机，除了外观辨识度升级，处理器性能、散热和拍摄功能等均有所提升，有望带动买气。TrendForce集邦咨询预估，2025年iPhone 17系列出货量有望较iPhone 16系列于2024年的出货表现成长3.5%;Pro系列依然是市场销售主力。不过，全球经济表现疲弱及高端机型潜在涨价可能性，将成为销售的挑战。

    TrendForce集邦咨询
    2025-09-09
    iPhone 16 A19处理器 折叠机

  • TrendForce集邦咨询: 国际大厂加速投入，预估2030年AR眼镜出货量达3,210万台

    Sept. 3, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新发布的《2025近眼显示市场趋势与技术分析》报告，2025年随着国际品牌陆续推出AR眼镜原型，以及Meta预计在近期发布AR眼镜Celeste，市场对AR装置的关注程度开始升温，加上OLEDoS产品价格下跌，预计2025年全球AR出货量将达到60万台。

    TrendForce集邦咨询
    2025-09-09
    OLED AR眼镜

  • TrendForce集邦咨询: 2Q25 DRAM营收季增17.1%，SK海力士市占扩大

    Sept. 2, 2025 ---- TrendForce集邦咨询表示，2025年第二季DRAM产业因一般型DRAM (Conventional DRAM)合约价上涨、出货量显著增长，加上HBM出货规模扩张，整体营收为316.3亿美元，季增17.1%。平均销售单价(ASP)随着PC OEM、智能手机、CSP业者的采购动能增温，加速DRAM原厂库存去化，多数产品的合约价也因此止跌翻涨。

    TrendForce集邦咨询
    2025-09-02
    DRAM 智能手机 ASP

  • TrendForce集邦咨询: 2Q25晶圆代工营收季增14.6%创新高，台积电市占达70%

    Sept. 1, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上，季增达14.6%的新高纪录。

    TrendForce集邦咨询
    2025-09-01
    智能手机 晶圆代工 笔电

  • TrendForce集邦咨询: 2025年第二季NAND Flash营收季增逾20%，SK Group市占跃升至21%

    Aug. 28, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季NAND Flash产业虽面临平均销售价格(ASP)小幅下滑，所幸原厂减产策略缓解供需失衡，叠加中、美两大市场政策推动，整体出货位元大幅成长，前五大品牌厂合计营收季增22%，达146.7亿美元。

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    2025-08-28
    AI SSD NAND Flash

  • TrendForce集邦咨询：NVIDIA Jetson Thor聚焦人形机器人高阶应用，推升芯片市场规模有望于2028年达4,800万美元以上

    Aug. 26, 2025 ---- NVIDIA(英伟达)近日推出的Jetson Thor被视为机器人的物理智慧核心，以Blackwell GPU、128 GB记忆体堆叠出2070 FP4 TFLOPS AI算力，是前代Jetson Orin的7.5倍。TrendForce集邦咨询表示，这不仅是单纯的数字跃升，还是帮助终端本体能即时处理庞大感测数据与大型语言模型(LLM)，一定程度上让高阶人形机器人真正的看见、思考与行动。在Agility Robotics(敏捷机器人)、Boston Dynamics(波士顿动力)、Amazon(亚马逊)等厂商陆续采用与建置生态圈的趋势下，预估人形机器人芯片市场规模有望于2028年突破4,800万美元。

    TrendForce集邦咨询
    2025-08-26
    机器人 AI算力 大型语言模型

  • TrendForce: AI数据中心将规模化导入液冷散热技术，预估2025年渗透率逾30%

    Aug. 21, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新液冷产业研究，随着NVIDIA GB200 NVL72机柜式服务器于2025年放量出货，云端业者加速升级AI数据中心架构，促使液冷技术从早期试点迈向规模化导入，预估其在AI数据中心的渗透率将从2024年14%，大幅提升至2025年33%，并于未来数年持续成长。

    TrendForce集邦咨询
    2025-08-21
    数据中心 服务器 AI

  • 深入解析锂电池的充电电路

    除了充电电路外，锂电池的放电过程也需要保护。锂电池的放电电压不能低于3.0V，否则电池寿命会大幅缩短。为了实现这一保护，工程师们设计了DW01芯片与8205 MOS管的电路组合。DW01芯片能够监控锂电池的放电电压和电流，当电压低于3.0V或电流过大时，它会通过控制MOS管切断放电回路，从而保护电池。同时，8205 MOS管作为开关元件，具有低内阻和高效率的特点，能够确保放电过程的稳定和安全。

    技术前线
    2025-08-21
    电池 锂电池

  • 一文PCB布局布线规则汇总

    在PCB设计的宏伟蓝图中，布局与布线规则犹如精密乐章中的指挥棒，是铸就电路板卓越性能、坚不可摧的可靠性及经济高效的制造成本的灵魂所在。恰如一位巧手的园艺师，合理的布局艺术性地编排着每一寸空间，既削减了布线交织的繁复迷宫，又如同稳固的地基，提升了系统稳如磐石的稳定性。

    技术前线
    2025-08-21
    电路板 PCB

  • 一文搞懂嵌入式开发中模块化设计的原理

    模块化设计作为一种将系统拆分为独立、可复用组件的方法，能够在低代码平台中实现功能的灵活组合，并最大限度地提升系统性能。本文将探讨如何通过模块化设计，使得低代码平台既能快速适应变化，又能保持高效稳定的运行。

    技术前线
    2025-08-21
    嵌入式 模块化设计

  • 深入解析单片机系统的电磁兼容性设计

    EMC电磁兼容性包括EMI(interference)和EMS(susceptibility),也就是电磁干扰和电磁抗干扰。随着智能化技术的发展，单片机的应用也日益广泛。虽然单片机本身有一定的抗干扰能力，但是用单片机为核心组成的控制系统在应用中，仍存在着电磁干扰的问题。为防止外界对系统的EMI，并确保单片机控制系统安全可靠地运行，必须采取相应的EMS措施。

    技术前线
    2025-08-21
    电磁 电磁兼容

  • 深入解析PCB布局技巧

    在电子产品的制造过程中，PCB(印刷电路板)的布局布线是至关重要的环节。它涉及到将电子元器件按照特定要求进行合理布置，并通过导线将它们连接起来，以实现电路的功能。布局布线的质量直接影响到产品的性能、可靠性和成本。因此，掌握PCB布局布线的技巧和优化方法对于电子工程师来说具有重要意义。

    技术前线
    2025-08-21
    电路板 PCB

  • 一文详解阻抗匹配的原理与应用

    阻抗匹配，这一技术手段主要应用于传输线领域，旨在实现两大核心目标：其一，确保高频微波信号能够顺畅传递至负载端，而几乎无信号反射回源端。在高频环境下，当信号波长与传输线长度相当时，反射信号容易与原信号混叠，进而影响信号质量。阻抗匹配能有效减少和消除这种高频信号的反射，从而提升信号传输质量。其二，优化能源利用。通过阻抗匹配，可以使得源至器件、器件至负载或器件间的功率传输达到最大化，同时降低馈线中的功率损耗。

    技术前线
    2025-08-21
    阻抗 阻抗匹配

  • 史上最详细！容易引发电路故障的元器件

    集成电路作为将多个电子元件集成在一起的芯片器件，虽然功能强大但较为脆弱。高温环境可能导致集成电路参数漂移、耐久性下降和内部缺陷暴露等不良影响。

    技术前线
    2025-08-21
    电容 电阻

  • 混合信号接地详解

    大多数 ADC、DAC 和其他混合信号器件数据手册是针对单个 PCB 讨论接地，通常是制造商自己的评估板。将这些原理应用于多卡或多 ADC/DAC 系统时，就会让人感觉困惑茫然。通常建议将 PCB 接地层分为模拟层和数字层。另外建议将转换器的 AGND 和 DGND 引脚连接在一起，并且在同一点连接模拟接地层和数字接地层。

    技术前线
    2025-08-21
    混合信号 电源设计
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