开关电源,这一利用现代电力技术调控开关晶体管通断时间比率的电源设备,其核心在于维持稳定输出电压。这种电源通常由脉冲宽度调制(PWM)控制的金氧半场效晶体管构成,是现代电力电子技术的重要一环。
电路保护的意义在于保护电子电路中的元件免受过电压、过电流、浪涌和电磁干扰等有害因素的影响,从而防止设备损坏,确保电子设备的安全和稳定运行。
由于边缘AI是指在边缘设备上部署和运行AI模型,而不是将数据传输到中央服务器进行处理。这种方式具有低延迟、高响应速度、保护隐私和降低数据传输成本等优势。微控制器(MCU)作为电子设备的主控制芯片,在边缘AI的发展中扮演着重要角色,其应用领域也十分广泛。
为确保太阳能路灯的稳定工作,建议使用硅酮密封将太阳能路灯组件的接线固定在支架上。在连接路灯部件的线路时,必须遵循正确的顺序,以防止正负连接颠倒导致的短路问题。此外,太阳能路灯灯杆底部的接线应采用适当的密封装置或硅胶进行密封,并注意美观性。
一个线程只能属于一个进程,而一个进程可以有多个线程,线程是进程的一部分,就像工人是工厂的一部分。资源是分配给进程的,同一进程的所有线程共享该进程的全部资源,就像工厂里的工人共享工厂的设备和场地。处理机(CPU)则是分给线程的,线程在处理机上执行,不同线程轮流使用 CPU 的时间片。由于同一进程内的线程共享资源,所以线程之间的通信和数据共享相对容易,但也需要注意同步问题,以避免数据冲突和不一致,这就好比工厂里的工人在使用共享设备时,需要协调好使用顺序,不然就会出乱子。
同步整流和非同步整流是开关电源中两种不同的整流方式,它们的主要区别在于续流回路中使用的元器件及其控制方式。
电子元器件都有其使用寿命,随着时间推移会出现自然老化现象。电容器电解液干涸、电阻值漂移、半导体器件性能退化等都是典型的老化表现。特别是在高温环境下,元器件老化速度会显著加快。据统计,温度每升高10℃,电子元器件的寿命就会减少一半左右。
随着计算需求的多样化,尤其是随着移动设备、嵌入式系统和云计算的兴起,ARM 和 x86 架构之间的争论变得更加突出。ARM(高级 RISC 机器)和 x86 代表两种不同类型的处理器架构,每种架构都针对不同的工作负载和用例进行了优化。本文将探讨 ARM 和 x86 架构之间的主要区别,重点介绍它们的优势、劣势和典型应用。
电阻的精度影响输出电压的准确性,因此在电源芯片等应用中需要选择高精度的电阻。在某些应用中,电阻的精度至关重要。例如,在电源芯片上,它决定了输出电压的准确性。电阻的精度越高,输出电压的偏差就越小。若选用5%精度的电阻,其将导致输出电源电压的波动范围扩大至10%,显然无法满足设计需求。因此,必须选择1%精度的电阻,即便如此,仅因该电阻的精度偏差,输出电压的偏差便高达2%,满足设计需求。
滤波器本质上是一种选频装置,其核心功能是让特定频率的信号顺畅通过,同时大幅衰减其他频率的信号。在测试装置中,这种选频功能被充分利用,以滤除干扰噪声或进行频谱分析,实现“去除杂波,精选信号”的目标。
电阻,这个看似简单的物理概念,实际上蕴含着丰富的科学内涵。在接下来的时间里,我将向大家阐述电阻的作用,以及它在科技发展中的重要性。
过孔在传输线上表现为阻抗不连续的断点,会造成信号的反射。一般过孔的等效阻抗比传输线低12%左右,比如50 欧姆的传输线在经过过孔时阻抗会减小6 欧姆(具体和过孔的尺寸,板厚也有关,不是绝对减小)。但过孔因为阻抗不连续而造成的反射其实是微乎其微的,其反射系数仅为:(44-50)/(44+50)=0.06,过孔产生的问题更多的集中于寄生电容和电感的影响。
为了制造双面电路板,电介质核心材料被夹在两层由器件焊垫、区域填充物和连接走线组成的铜连接之间。这种基本结构也用于多层电路板的层对,只是铜和电介质材料更薄,且不包括内层的焊垫。最终,所有这些层对合在一起,构成一个多层电路板,之后进行钻孔,然后成品电路板就可以交给组装人员安装电子器件了。然而,在将电路板送到组装人员那里之前,必须完成另一个步骤来保护电路板:涂抹阻焊层。
直流接触器与交流接触器在电磁部分存在显著差异,而其他部分的结构与功能则相对类似。回顾接触器的发展历程,直流接触器无疑是最早被发明的一种,其设计相对简单且易于应用。在直流接触器中,电磁部分实质上是一个电磁铁,通过通入直流电来磁化磁极,从而产生磁力吸合衔铁的动触部分。这种设计类似于常见的电磁铁应用,当线圈断电时,由于铁芯采用非永磁性软铁制成,磁性会迅速消失,从而实现直流接触器的动合特性。
在现代汽车和工业自动化系统中,控制器局域网(Controller Area Network, CAN)和局部互联网络(Local Interconnect Network, LIN)是两种常见的通信协议。它们各自具有独特的特点和应用场景。