电源
表面贴装 500mA LDO（Linear）
时间：2008-10-06 21:12:00
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凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出下一代 NPN LDO 系列的最新成员 LT3085，该系列 LDO 可以非常容易地为散热而并联，并可用单个电阻调节至“0V”。这个新架构稳压器使用电流基准而不是普通的电压基准，以允许通过直接并联其引脚而在多个稳压器之间实现共享。电流共享是通过把一小段 PC 走线作为镇流电阻来设定，从而在全表面贴装型系统中实现了多安培的线性调节，且无需使用散热器。
LT3085 实现了不打任何折扣的高性能。它具有 500mA 的输出电流和 1.2V 至 36V的宽输入电压能力，在满负载时具有仅 275mV 的低压差电压。输出电压是可调的，宽范围从 0V 至 35V，而片上微调电流基准实现了 ±1% 的准确度。宽 VIN 和 VOUT 能力、少外部组件以及并联能力使该器件非常适合现代多轨系统。输出电压噪声在 10Hz 至 100kHz 的宽带宽范围内为很低的 33uVrms。保护功能包括具折返的电流限制和热限制。
凌力尔特公司副总裁兼首席技术官Robert Dobkin表示：“在诸如高频串行数据链路等需要大电流、低噪声输出的应用中，LT3085 稳压器为设计师提供了另一种全表面贴装解决方案，在这类应用中人们不想增加散热器。由于它能够提供零输出, 因此这款通用型器件可以控制系统的断电部件。”
LT3085 有两种高功率密度封装：扁平 (0.75mm) 6 引线 DFN (2mm x 3mm) 和 8 引脚耐热增强型 MSOP。这些封装在表面贴装应用中无需散热器就可耗散 1W 至 2W 功率。LT3085E 和 LT3085I 具有 -40°C 至 +125°C 的工作结温范围，而 LT3085MP (仅 MSOP 封装) 具有低至 -55oC 的工作结温。以 1,000 片为单位批量购买，E 级和 I 级 DFN 封装器件的价格分别为 1.73 美元和 1.90 美元，而 E 、I 和 MP 级封装器件的价格则分别为 1.83 美元、2.00 美元和 4.94 美元。
性能概要：LT3085
• 输出可以并联以提供更大的输出电流或散出 PCB 热量
• 低压差电压：275mV
• 低噪声：33uVRMS 宽带 (100kHz)
• 稳定的 10uA 电流源基准
• 用单电阻对VOUT 编程
• 可调 VOUT 范围：0V 至 35V
• 宽 VIN 范围：1.2V 至 36V
• 输出电流：0.5A
• 采用陶瓷、铝或钽电容可稳定
• 具折返的电流限制
• 热限制
• 6 引线扁平 DFN (2mm x 3mm x 0.75mm) 封装
• 耐热增强型 8 引线 MSOP 封装
LT3085 实现了不打任何折扣的高性能。它具有 500mA 的输出电流和 1.2V 至 36V的宽输入电压能力，在满负载时具有仅 275mV 的低压差电压。输出电压是可调的，宽范围从 0V 至 35V，而片上微调电流基准实现了 ±1% 的准确度。宽 VIN 和 VOUT 能力、少外部组件以及并联能力使该器件非常适合现代多轨系统。输出电压噪声在 10Hz 至 100kHz 的宽带宽范围内为很低的 33uVrms。保护功能包括具折返的电流限制和热限制。
凌力尔特公司副总裁兼首席技术官Robert Dobkin表示：“在诸如高频串行数据链路等需要大电流、低噪声输出的应用中，LT3085 稳压器为设计师提供了另一种全表面贴装解决方案，在这类应用中人们不想增加散热器。由于它能够提供零输出, 因此这款通用型器件可以控制系统的断电部件。”
LT3085 有两种高功率密度封装：扁平 (0.75mm) 6 引线 DFN (2mm x 3mm) 和 8 引脚耐热增强型 MSOP。这些封装在表面贴装应用中无需散热器就可耗散 1W 至 2W 功率。LT3085E 和 LT3085I 具有 -40°C 至 +125°C 的工作结温范围，而 LT3085MP (仅 MSOP 封装) 具有低至 -55oC 的工作结温。以 1,000 片为单位批量购买，E 级和 I 级 DFN 封装器件的价格分别为 1.73 美元和 1.90 美元，而 E 、I 和 MP 级封装器件的价格则分别为 1.83 美元、2.00 美元和 4.94 美元。
性能概要：LT3085
• 输出可以并联以提供更大的输出电流或散出 PCB 热量
• 低压差电压：275mV
• 低噪声：33uVRMS 宽带 (100kHz)
• 稳定的 10uA 电流源基准
• 用单电阻对VOUT 编程
• 可调 VOUT 范围：0V 至 35V
• 宽 VIN 范围：1.2V 至 36V
• 输出电流：0.5A
• 采用陶瓷、铝或钽电容可稳定
• 具折返的电流限制
• 热限制
• 6 引线扁平 DFN (2mm x 3mm x 0.75mm) 封装
• 耐热增强型 8 引线 MSOP 封装
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