日前,一款小米新机随着一波真机照在网上曝光,相对于网友们对小米新款手机的关注,更多网友将关注的焦点集中到了手机芯片上。
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出RX65N和RX651系列32位微控制器(MCU)。这两类MCU将在瑞萨下一代RX系列产品线中成为新的主流设备。RX65N/RX651两大系列可用于智能电网集中器、
Imagination Technologies宣布推出新的Warrior I-class I6500 CPU,此款多线程、多核、多集群设计可为多核异构设计提供全新等级的系统效率与可扩展的运算能力。目标应用包括汽车辅助驾驶(ADAS)系统和无人驾驶汽车、网
一直一来,缺芯少魂一直是中国信息产业的心病,中国的CPU市场也一直被Intel、ARM等国外厂商垄断,龙芯、申威、飞腾等国产CPU在社会上也往往遭到别有用心之徒诸如“打磨芯片”、“骗经费”、&ldq
日前,2016年华为麒麟秋季沟通会的邀请函曝光,10月19日全新的麒麟芯片(预计会命名为麒麟960)就将正式登场。华为在邀请函中做了不少暗示。譬如眼睛图案可能代表视频ISP的升级;而盾牌意味着安全性能方面的提升;鞋图案
此前业内有消息称,国产芯片厂商龙芯和飞腾的最新产品已经于去年年底开始流片,预计要到今年正式完成流片。今天,龙芯中科正式对外宣布,龙芯3A3000四核处理器芯片已经成功完成流片,并通过系统测试。性能上,去年推
新唐科技成立的宗旨是为半导体产业带来创新的解决方案。公司成立于2008年,同年7月受让分割华邦电子逻辑IC事业单位正式展开营运,并于2010年在台湾证券交易所正式上市挂牌。
CEVA-X1 为LTE Cat-M1、Cat-NB1、5G 和其它蜂窝IoT标准提供了统一平台 可用作多用途、多模式IoT应用处理中枢,也可同时处理语音、无线连接、定位和传感器数据采集分析工作 在单一指令集架构中结合了DSP和控制功能,省去用于上层协议栈和系统控制的单独CPU内核
Speedcore嵌入式FPGA将吞吐量性能提高了10倍,功耗降低了50%,成本降低了90% Speedcore 今日开始向客户出货
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体的高性能STM32F4微控制器(MCU)系列产品新增入门级产品,推出存储容量更大、功能更多的新产品,以及首个工作温度高达125°C的STM32F4微控制器。同时,新升
AMD这一阵似乎突然信心十足了,财务状况有所改善,新产品也是不断,未来规划蓝图更是一片美好,CPU、APU、GPU轮番上阵。今天就来看看APU,未来四年左右的新品将统一在“Avian”系列之下,代号均以鸟类命名
人人都在传说下一代 iPhone 将会迎来大变化,引得果粉们神往不已。这些改变里最显眼的当然是设计的革新,不过 iPhone 的内核毫无疑问也会继续进步。明年的新工艺能让 iPhone 8 发生脱胎换骨的变化吗?直接迈个大步子
天字一号代工厂台积电最近意气风发,16nm FinFET工艺独揽苹果A10大单,对于未来的10nm、7nm工艺更是信心十足,快得有些不可思议。来自苹果供应链的最新消息称,有机构暗中走访后发现,台积电的7nm工艺投产时间很可能
学习任何一门技术首先是需要下功夫,不能怕吃苦,嵌入式的学习也不是一朝一夕就能学成的,所以在学习嵌入式刻苦的同时更应该拥有一颗持之以恒的心。
随着人们对音频领域的认知不断加深,对其需求日益强烈,音频产品成为各大智能设备的重要板块,而其中的佼佼者便是蓝牙音频产品。