国产自主SoC之中为何只有海思麒麟风生水起？

日前，2016年华为麒麟秋季沟通会的邀请函曝光，10月19日全新的麒麟芯片(预计会命名为麒麟960)就将正式登场。

华为在邀请函中做了不少暗示。譬如眼睛图案可能代表视频ISP的升级;而盾牌意味着安全性能方面的提升;鞋图案暗示处理器速度更快;闪电图案表示更快的充电速度;而耳朵图案则或许与HiFi音质升级有关。

其实，早在前几个月就有人曝光过麒麟960的规格，更快的A73核心，更高级别的LTE Cat.12基带都算是亮点。

在过去的几年中，随着手机竞争的白热化，苹果、三星LG等国外厂商开始定制自己的处理器，国内华为、中兴、小米也在搞自家的SOC，而时至今日，华为麒麟一代代进步风生水起，而小米和中兴却只闻脚步声，不见故人来。这是为什么呢?

一、从笑柄到成功非一朝一夕之功

现在，人们对华为自家的芯片有了不错的认可度。性能方面，麒麟系列虽然跑小米御用的安兔兔比不上高通骁龙820，但是实际使用的反应速度不差。在苹果喜欢的Geekbench4测试中，华为麒麟还能压骁龙一头。

在功耗测试中麒麟表现也不错。在国外知名网站Gsmarena的测试中，只有4000mAH电池容量的情况下，华为Mate8的持续上网时间排名不错(排名第一是是6020mah的金立M5)。

信号方面，华为更是传统强项。

综合看，华为麒麟表现不错。而就在两年前，华为麒麟芯片还是业界的笑柄，被讽刺为万年K3V2，华为是如何逆袭的?这要从头说起。

华为做处理器非常早，华为K3是iPhone出现前针对WM手机的解决方案。国内其他手机厂商根本没有芯片意识的时候，华为已经制造处理器。华为终端真正的转型是大约在2011年前后，华为一方面把海思在其他领域的研发成果移植到手机，研发K3V2，一边设计高端产品，研发P1和D1，最终在巴塞罗那首发了四核智能手机D1。

这个时期，华为的K3V2虽然抢了四核的先，但是工艺落后，图形核心另类，没有完成基带芯片与应用处理器的整合，实际体验是比较糟糕的。还无法与当时三星、高通的产品相提并论。

这个时期，海思的研发进度也比较慢，对方更新了一代产品，海思还是K3V2，华为也被讽刺为万年K3V2。

而华为这个时候做了一个艰难的决定，在产品线上不用高通或者三星的处理器，坚持用自己的K3V2，这个决定打击了华为产品的竞争力，但是给海思以最大的支持。(其实支持的有点过，当时顶级型号用高通也可以理解)

海思在被嘲讽了两年之后，之后拿出来整合基带与应用处理器的麒麟910，华为的坚持初见成效。

海思真正追上主流是麒麟920，当时MTK、高通、海思旗舰产品性能基本打平。海思的升级版本麒麟925配合Mate7大获成功。

这个时候，麒麟系列已经对手机SOC有了比较深刻的理解，对于SOC的CPU，GPU，ISP，音频，基带的取舍有了认识，而且几乎在每一个部分都作了深度优化，ISP技术积累不够就去找数码相机厂商Altek。

麒麟930是一个过渡产品，而到了麒麟950，华为已经认识到在公版核心下，竞争取决于工艺资源的争夺，华为提前与台积电合作，早早拿到了16nm的资源，保证了麒麟950的高性能，低功耗和早上市。华为Mate8又取得了成功。

即将发布的麒麟960还是ARM公版，但是从宣传看，华为应该在ISP、安全性、电源管理、音频方面更进了一步。而且可能又会抢在MTK之前量产，在市场上继续占据先机。

所以，华为麒麟系列的成功并非一朝一夕之功，而是在失败中交学费，在产品的实际反馈中不断更新认识，认清规律，不断优化的结果。

麒麟960未来跑安兔兔可能依然不如下一代的骁龙830，但是在各种综合体验上，麒麟960不会逊色。

二、为何小米与中兴难以跟随

我们回顾一下华为手机和麒麟芯片的成长。华为起步时，麒麟芯片仅仅是华为手机部分型号的选择，而在麒麟成熟时，恰恰是华为手机上量，成为全国销量第一，世界销量第三的时候。

做芯片首先要有规模，规模大成本低，订制芯片相比外购才有利可图。否则自制芯片太贵，得不偿失。

小米准备要自制芯片的时候，小米已经达到巅峰。小米投资了大唐旗下联芯的马甲公司，准备自制芯片。

联芯本来就是最低端的解决方案，性能比较差不说，客户范围也比较窄，一线品牌鲜有采用。小米要在联芯的基础上自己研发芯片，就要保证自己有足够的量用自己的芯片。

而恰恰这个时候整个手机市场转向。2015年后市场进入换机市场，机器越换越高，小米手机开始走下坡路。如果小米做超低价的产品，未必就能卖得好。

而没有量，就无法平摊高昂的研发制造成本。自制的芯片性能弱价格高，还不如直接买MTK和高通的成品。小米的芯片基本胎死腹中。

中兴介入的时机更晚，中兴在智能手机发展的前期风光了一阵，随后就落后了。中兴的产品进步太慢，用了几年才达到业界一流水平，而此时智能手机已经进入综合实力的比拼。中兴线上无法与小米，魅族，乐视相比，线下渠道远不如OPPO，vivo，金立和华为。

中兴的量无法与华为、小米相比，这种情况下，自己研发芯片自然是劳民伤财，芯片即使能做出来，成本也会高的可怕，不如直接采购外购的成品。

自制芯片技术艰难，成本高昂，又没有足量的量来获取收益，所以小米和中兴的芯片只闻脚步声，不见故人来。

三、未来还需更进一步

目前，华为麒麟芯片虽然不错，但是距离苹果的A10依然差距巨大。

华为目前的水平还是用公版核心，华为产品的性能取决于ARM公版的水平，GPU核心取决于上游供应商的产品。

而华为的竞争对手，高通、三星、苹果都有自己研发CPU核心，高通还有自己的GPU核心。华为麒麟芯片要达到顶级，还需要更进一步。

其实，业界并不是没有高性能核心的研发，nVIDIA很早就自己研发ARM指令集的发核心架构，中国的“火星”处理器也是在ARM指令集的基础上自研核心。

GPU方面，nVIDIA一直很有实力，只是它现在放弃了智能手机市场去做了车载市场而已。

工艺方面，台积电距离英特尔还有一点差距。

华为的梦想是超越苹果，三星，高通。

而要做到这一步，华为需要在多个领域补课。

核心架构方面，华为需要自己研发或者与其他厂商合作，研发出超越公版的高效核心;GPU方面，华为可以与nVIDIA合作出最强的移动GPU;工艺方面，华为可以争取业界最强的英特尔工艺资源。

华为手机的梦想是追赶苹果、三星，而华为手机的梦要实现，首先需要华为麒麟追上苹果、三星。麒麟960虽有进步，但是距离苹果依然差距巨大，华为未来还需更进一步。