尽管目前无论是 5G 网络建设还是 5G 手机都尚未称得上开始普及,但对于处理器、基带供应商来说显然是要提前准备更多。为了让更多中端、中高端机型能够成为 5G 手机,高通方面似乎正在酝酿推出一款支持 5G 的中端移动平台,这块芯片或将命名为骁龙 735 。
今天,GF又宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议,将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者,价格为4.3亿美元(约合人民币28.9亿元)。
半导体大厂英特尔即将在本周四(25日)收盘后发布财报,根据财金网站《Seeking Alpha》消息,分析师认为英特尔这一季的表现将会与去年同期相同,成长性不足。
为避免光刻胶瑕疵事件再次发生,台积电宣布计划将成立一个规模达到200 人的品质管理检测单位,进一步对相关供应链的产品进行检验把关。
台湾今日公布3月外销订单金额为385.9亿美元,比去年同期减少9%,是连续第五个月下滑,合计1至3月外销订单1,079.8亿美元,相较去年第一季减少8.4%。
上周台积电发布了2018年报,全年营收342亿美元,占到了全球晶圆代工市场份额的56%,可谓一家独大。在先进工艺上,台积电去年量产7nm工艺,进度领先友商一年以上,今年量产7nm EUV工艺,明年还有5nm EUV工艺,3nm工艺工厂也在建设中了
4月22日,台积电完成全球首颗3D IC 封装,预计将于2021 年量产。业界认为,此技术主要是为了应用在5nm以下先进制程,并为定制化异质芯片铺路,当然也更加巩固了苹果订单。
骁龙700系列是高通公司的中高端芯片组系列,该系列包括10nm骁龙710和骁龙712 SoC;以及8nm骁龙730和骁龙730G SoC。最新消息显示,高通公司正在开发一款新的7nm芯片组,将被称为骁龙735。
根据外媒的报道,华擎推出了基于英特尔Whiskey Lake-U SoC的新型Mini-ITX主板,这款IMB-1216主板专为平板电脑,销售系统,数字标牌等应用而设计,也可用于Mini-ITX外形的普通低功耗PC。
近日,Chiphell论坛上曝光了AMD即将推出的Ryzen 3 3200G APU,爆料者称收到了八个Ryzen 3000系列APU样品,目前正在进行不同的测试。
根据Bits and Chips的一份报告,AMD的7nm Zen 2裸片的良品率约为70%,这对于最新工艺上的新处理器来说也不错。虽然AMD的14nm Zen芯片的良品率高于此,但随着台积电7nm工艺的成熟,Zen 2的良品率也将提高。
台积电总裁魏哲家在昨(18)日的财报会议中指出,预计5nm制程一开始起步将会比7nm慢一些些,但由于极紫外光(EUV)技术成熟度会加快,让很多芯片能更有效率,因此看好5nm整体放量速度将会比7nm要快,并成为台积电下一波成长主力。
在北京、成都、上海、深圳和杭州各举行为期一天的活动,RISC-V基金会成员将讲解和讨论RISC-V的最新应用及进展
4月18日,13时01分在台湾花莲县附近发生6.1级左右地震。台积电发言人Elizabeth Sun称目前为止地震还没有造成影响。
随着台积电成功开发6纳米制程,台积电与三星电子将更激烈争夺半导体代工第一的位置,但韩媒分析指出,若两公司持续以数字为中心打宣传战的话,未来只会越来越艰辛。