根据外媒的报道,华擎推出了基于英特尔Whiskey Lake-U SoC的新型Mini-ITX主板,这款IMB-1216主板专为平板电脑,销售系统,数字标牌等应用而设计,也可用于Mini-ITX外形的普通低功耗PC。
近日,Chiphell论坛上曝光了AMD即将推出的Ryzen 3 3200G APU,爆料者称收到了八个Ryzen 3000系列APU样品,目前正在进行不同的测试。
根据Bits and Chips的一份报告,AMD的7nm Zen 2裸片的良品率约为70%,这对于最新工艺上的新处理器来说也不错。虽然AMD的14nm Zen芯片的良品率高于此,但随着台积电7nm工艺的成熟,Zen 2的良品率也将提高。
台积电总裁魏哲家在昨(18)日的财报会议中指出,预计5nm制程一开始起步将会比7nm慢一些些,但由于极紫外光(EUV)技术成熟度会加快,让很多芯片能更有效率,因此看好5nm整体放量速度将会比7nm要快,并成为台积电下一波成长主力。
在北京、成都、上海、深圳和杭州各举行为期一天的活动,RISC-V基金会成员将讲解和讨论RISC-V的最新应用及进展
4月18日,13时01分在台湾花莲县附近发生6.1级左右地震。台积电发言人Elizabeth Sun称目前为止地震还没有造成影响。
随着台积电成功开发6纳米制程,台积电与三星电子将更激烈争夺半导体代工第一的位置,但韩媒分析指出,若两公司持续以数字为中心打宣传战的话,未来只会越来越艰辛。
而6nm EUV工艺主要为2020年的A14等芯片做好准备。同时,台积电也5nm制程已经完成研发,据悉,6nm和5nm都有可能应用于苹果2020年iPhone的A14系列芯片中,主要看哪一个方案更优。
据台湾地区《经济日报》报道,昨日台积电2018年年报出炉,台积电董事长刘德音和总裁魏哲家首度联名,在致股东报告书中表示,台积电先进制程7纳米领先对手至少一年,并强调5G和人工智能(AI)将驱动报道体产业持续成长。
台积电18日召开财报会,公布第1季营收2187.4亿元(新台币,下同),较去年同期减少11.8%。税后纯益613.94亿元、每股盈余2.37元,均较去年同期减少31.6%。
据经济日报报道,晶圆代工厂台积电创办人张忠谋退休金曝光,据台积电年报资料显示,实际支付张忠谋退休金7617万1995元新台币(下同)(约合1654万人民币)。
英特尔刚刚发布了第八代博锐vPro移动处理器——i7-8665U和i5-8365U,主要面向商业客户。本次产品线的更新主要提升了移动平台的网络连接性能和安全性,首次支持WiFi 6标准,并引入了全新Intel Hardware Shield安全技术。
“人工智能和大数据技术的不断演变,影响着我们的生活、工作的方方面面,这对半导体行业来说是一个发展的黄金时期,也是一个巨大的机会点。”应用材料公司总裁兼CEO Gary Dickerson指出,“人工智能和大数据正在驱动硬件的开发与投资的复兴,很多行业参与者都投注在不同的技术上。”
ASML第一季度净利润为3.55亿欧元(约4.013亿美元),低于去年同期的5.81亿欧元,同比下降约39%;销售额从去年同期的22.9亿欧元降至22.3亿欧元,毛利率为41.6%。
半导体制程工艺对各类芯片来说意义非凡,在一般情况下更先进、密度更高的制程工艺可以让芯片获得更好的能耗比,同时发热量等一些物理特性也会得到改善。