4月16日,在台湾嵌入式论坛上,AMD宣布推出新款AMD锐龙嵌入式R1000 片上系统(SoC),采用Zen架构,双核四线程设计,每瓦性能较上代AMD R系列SoC 提升3倍。
昨天,AMD CEO苏姿丰在推特上确认索尼将采用 AMD Zen 2处理器+Navi显卡。
今天,台积电提交公告表示,6纳米技术提供客户更多具成本效益的优势,并且延续7纳米技术在功耗及效能上的领先地位。台积电的6纳米技术的逻辑密度比7纳米技术增加18%。
这个月底英特尔就要发布Q1季度财报了,麦格里分析师上调了英特尔的股票评级及目标股价,认为Q1季度该公司营收还会继续涨,分析师认为大家对AMD竞争激烈导致英特尔服务器芯片份额大降的说法过于夸张了。
4月16日,三星电子宣布其基于EUV的5 nm FinFET工艺技术已完成开发,现已可以为客户提供样品。
根据“鲁大师”所公布的结果显示,行动芯片龙头高通的最新高端移动处理器-骁龙 (Snapdragon) 855 为综合表现最出色的手机处理器,其 CPU+GPU 总分接近 30 万分。而排行第二的则同样出自高通,是骁龙 855 的上一代产品的进化版 – 骁龙 845 超频版,其 CPU+GPU 总分超过了 26 万分。
基于ARM的服务器产品当中,有一些公司正在争夺尽可能多的市场,这些公司不仅要吸引x86客户,而且他们还有相互竞争以获得客户。他们中的大多数通过拥有高度专注和利基产品来针对一些关键的特定市场。Ampere是其中之一,现在该公司的投资者阵容中出现了非常稳固强大的成员ARM。
当前用于苹果A12、骁龙855、麒麟980的7nm工艺是台积电的第一代,而技术更先进、集成EUV光刻技术的第二代7nm也终于尘埃落定。最新报道称,台积电将在今年第二季度末开始7nm EUV量产,其中麒麟985先行。
除了华为之外,苹果是另一家使用台积电最新制造工艺的厂商。但根据今天的报告,后者可能会有“特殊待遇”。
带有“T”后缀的英特尔9000系列处理器在核心数和高速缓存大小方面与其标准版相同,并且仍然采用英特尔的Coffee Lake架构和14nm ++工艺制造。
据中国台湾媒体报道,市场研究公司Gartner称,由于2018年存储芯片DRAM市场的繁荣,韩国三星电子公司作为全球第一大半导体供应商的地位得到增强,但是在2019年,这家存储芯片巨头这一龙头老大地位可能将要跌至第二位次。
在前面的几讲中我们介绍了工程的建立方法,常用的调试方法,除此之外,Keil 还提供 了一些辅助工具如外围接口、性能分析、变量来源分析、代码作用分析等,帮助我们了解程 的性能、查找程序中的隐藏错误,快速查看程序变量名信息等,这一讲中将对这些功工具作 一介绍,另外还将介绍 Keil 的部份高级调试技巧。
上一讲中我们学习了几种常用的程序调试方法,这一讲中将介绍 Keil 提供各种窗口如 输出窗口、观察窗口、存储器窗口、反汇编窗口、串行窗口等的用途,以及这些窗口的使用 方法,并通过实例介绍这些窗口在调试中的使用。
上一讲中我们学习了如何建立工程、汇编、连接工程,并获得目标代码,但是做到这一 步仅仅代表你的源程序没有语法错误,至于源程序中存在着的其它错误,必须通过调试才能 发现并解决。
单片机开发中除必要的硬件外,同样离不开软件,我们写的汇编语言源程序要变为 CPU 可以执行的机器码有两种方法,一种是手工汇编,另一种是机器汇编,目前已极少使用手工 汇编的方法了。