据经济日报报道,晶圆代工厂台积电创办人张忠谋退休金曝光,据台积电年报资料显示,实际支付张忠谋退休金7617万1995元新台币(下同)(约合1654万人民币)。
英特尔刚刚发布了第八代博锐vPro移动处理器——i7-8665U和i5-8365U,主要面向商业客户。本次产品线的更新主要提升了移动平台的网络连接性能和安全性,首次支持WiFi 6标准,并引入了全新Intel Hardware Shield安全技术。
“人工智能和大数据技术的不断演变,影响着我们的生活、工作的方方面面,这对半导体行业来说是一个发展的黄金时期,也是一个巨大的机会点。”应用材料公司总裁兼CEO Gary Dickerson指出,“人工智能和大数据正在驱动硬件的开发与投资的复兴,很多行业参与者都投注在不同的技术上。”
ASML第一季度净利润为3.55亿欧元(约4.013亿美元),低于去年同期的5.81亿欧元,同比下降约39%;销售额从去年同期的22.9亿欧元降至22.3亿欧元,毛利率为41.6%。
半导体制程工艺对各类芯片来说意义非凡,在一般情况下更先进、密度更高的制程工艺可以让芯片获得更好的能耗比,同时发热量等一些物理特性也会得到改善。
4月16日,在台湾嵌入式论坛上,AMD宣布推出新款AMD锐龙嵌入式R1000 片上系统(SoC),采用Zen架构,双核四线程设计,每瓦性能较上代AMD R系列SoC 提升3倍。
昨天,AMD CEO苏姿丰在推特上确认索尼将采用 AMD Zen 2处理器+Navi显卡。
今天,台积电提交公告表示,6纳米技术提供客户更多具成本效益的优势,并且延续7纳米技术在功耗及效能上的领先地位。台积电的6纳米技术的逻辑密度比7纳米技术增加18%。
这个月底英特尔就要发布Q1季度财报了,麦格里分析师上调了英特尔的股票评级及目标股价,认为Q1季度该公司营收还会继续涨,分析师认为大家对AMD竞争激烈导致英特尔服务器芯片份额大降的说法过于夸张了。
4月16日,三星电子宣布其基于EUV的5 nm FinFET工艺技术已完成开发,现已可以为客户提供样品。
根据“鲁大师”所公布的结果显示,行动芯片龙头高通的最新高端移动处理器-骁龙 (Snapdragon) 855 为综合表现最出色的手机处理器,其 CPU+GPU 总分接近 30 万分。而排行第二的则同样出自高通,是骁龙 855 的上一代产品的进化版 – 骁龙 845 超频版,其 CPU+GPU 总分超过了 26 万分。
基于ARM的服务器产品当中,有一些公司正在争夺尽可能多的市场,这些公司不仅要吸引x86客户,而且他们还有相互竞争以获得客户。他们中的大多数通过拥有高度专注和利基产品来针对一些关键的特定市场。Ampere是其中之一,现在该公司的投资者阵容中出现了非常稳固强大的成员ARM。
当前用于苹果A12、骁龙855、麒麟980的7nm工艺是台积电的第一代,而技术更先进、集成EUV光刻技术的第二代7nm也终于尘埃落定。最新报道称,台积电将在今年第二季度末开始7nm EUV量产,其中麒麟985先行。
除了华为之外,苹果是另一家使用台积电最新制造工艺的厂商。但根据今天的报告,后者可能会有“特殊待遇”。
带有“T”后缀的英特尔9000系列处理器在核心数和高速缓存大小方面与其标准版相同,并且仍然采用英特尔的Coffee Lake架构和14nm ++工艺制造。