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周立功发布最新力作《ZLG72128编程指南》
2019年4月2日，由周立功教授主导撰写的新书《ZLG72128编程指南》正式完结。本编程指南旨在为用户提供编程指导，书中列举了大量的程序范例，使用户可以尽可能充分的理解ZLG72128的各种功能以及相应API的使用方法，快速上手，设计并开发出稳定可靠的应用程序。
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半导体工艺演进逼近物理极限，先进封装成焦点
先进技术对半导体工艺需求越来越高，然而随着摩尔定律演进，受器件的物理极限趋近、芯片研发制造成本高昂等因素影响，行业迫切需求另寻途径延续发展，先进封装技术随之逐渐成为焦点。
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高通发布骁龙665、骁龙730，首次采用三星8nm工艺
在旧金山举办的AI Day活动上，高通正式发布了两款新的中端移动处理器，分别是骁龙665、骁龙730。骁龙665是前年推出的主流手机明星级平台骁龙660的升级版，采用三星11nm LPP工艺制造。
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AMD又被英特尔“挖墙脚” 前RTG营销经理跳槽英特尔GPU团队
在过去两年里，英特尔不断地从各个领域挖掘GPU相关人才，AMD、NVIDIA那边轮着挖，最近又挖走了AMD RTG部门全球营销经理Heather Lennon，她现在去了英特尔担任GFX部门数字营销经理。
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摩尔定律仍然起作用， 台积电5nm为A14芯片准备就绪
台积电(TSMC)宣布，在其开放创新平台(OIP)内提供其5nm芯片设计基础设施的完整版本，使下一代先进移动和高性能计算应用中的5纳米芯片系统(SOC)的设计成为可能。
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速龙迎来专业版，AMD 发布第二代Ryzen Pro处理器
AMD今天发布了第二代Ryzen Pro Mobile系列芯片，专为商用市场的轻薄笔记本电脑而设计。另外，AMD还将其速龙300U带入到了Pro系列，以继续在低端笔记本电脑和Chromebook中发挥其优势。
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制程优势凸显！台积电将为苹果2020年款iPhone生产5纳米A系列芯片
Digitimes报道称，台积电现已完成设计基础设施，能令苹果公司等客户开始使用5纳米工艺进行芯片设计。
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AMD 三款处理器曝光：八核八线程，用于笔记本电脑！
根据外媒的报道，国外著名的硬件爆料人TUM_APISAK在3DMark数据库发现了三款AMD处理器，分别是 RX-8125，RX-8120和A9-9820。
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Microchip推出3.0版MPLAB Harmony，为PIC 和SAM单片机提供统一的软件开发框架
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出最新版本的统一软件框架MPLAB® Harmony 3.0(v3)，首次为SAM MCU提供支持。
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1-2月无锡集成电路出口增长62.1%，SK海力士是重要推手！
1-2月，无锡外贸进出口达970亿元，较上年同期增长5.2%，高于全省增速6.4个百分点，占全省外贸进出口总值的15.1%，总量位居全省第二。
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采用EUV工艺，台积电完成5nm基础设施设计
根据外媒的报道，台积电宣布他们已经完成了5纳米工艺的基础设施设计，进一步晶体管密度和性能。台积电的5纳米工艺将再次采用EUV技术，从而提高产量和性能。
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地震不断，台湾半导体产业会受多少影响？
在天灾面前，除了人员和经济有所损失外，对行业的发展也会有一定的波动。特别是台湾在半导体制造方面相对集中，对于此次的地震，半导体产业多多少少都会受到一定的影响。
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韩国太谦虚？在半导体领域专利数量还不如中国
据BusinessKoare报道，韩国知识产权战略局(KISTA)4月3日表示，尽管韩国在全球存储器半导体市场占据主导地位，但其在半导体领域的专利竞争力仍然非常薄弱。
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7nm 处理器/显卡即将亮相，AMD 股价大涨10%
近日，官方公布2019年COMPUTEX国际新闻发布会将由AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士做主题演讲，届时也将会发布7nm 处理器和显卡。
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台积电7nm晶圆订单增加：AMD与海思半导体需求暴涨！
台湾积体电路制造股份有限公司 (TSMC)的7nm晶圆订单增加，该公司将在第三季度充分利用其7nm产能。
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