多机红外通信发送端程序#include"reg932.h"#defineucharunsignedcharsbitKEY1=P0^0;//定义KEY1sbitKEY2=P0^1;//定义KEY2sbitInfr=P0^3;//定义红外输出端口//--------------------------------------voi
LPC900系列单片机UART和CCU模块实现红外通信程序$INCLUDE(REG932.INC);变量定义BEEPBITP2.7KEY1BITP0.1FEBITSCON.7PLEENBITTCR20.7RCV_BUFDATA30H;接收缓冲区首地址(30H~3FH)BRGR1_DATADATA09H;波特率
BeepBITP2.3LED1EQU08HLED2EQU09HLED3EQU0AHLED4EQU0BHLedT0EQU0CH;0-3轮流点亮4个数据管ORG0000HLJMPSTART;转入主程序ORG000BH;=================================================;定时器0中断入口IN
TLC0831转换示例程序#include#includetypedefunsignedintuuint;typedefunsignedcharuchar;sbitadcdo=P1^0;//定义TLC0831的数据线D0sbitadCCs=P1^2;//定义TLC0831的时能线CSsbitadcclk=P1^1;//定义TLC08
单片机及单片机通讯程序#include#defineucharunsignedchar#defineSLAVE0x00#defineBN16ucharidatatdata[16];ucharidatardata[16];bittrdy;bitrrdy;voidmain(void){TMOD=0x20;//定时器T1为模式2TL1=0xfd
数字温度计程序#include#includesbitRST=P2^0;sbitCLK=P2^1;sbitDQ=P2^2;sbitTSOR=P2^3;sbitALERT=P2^4;sbitRS=P2^7;sbitRW=P2^6;sbitEN=P2^5;/*------------------------------------------全局变量--
LCD12864显示遥控键值读取程序#include#include#defineucharunsignedchar#defineuintunsignedint/*TS12864A-3端口定义*/#defineLCD_dataP0//数据口sbitLCD_RS=P2^0;//寄存器选择输入sbitLCD_RW=P2^1;//
徐直军强调华为作为5G标准的主要贡献者及权利人,将遵循FRAND原则,不会敲诈任何公司或者社会。
三星在击败英特尔成为半导体市场老大之后就一直维持现在的地位,当季收入186.07亿美元,同比大涨45.4%,市场份额达到了16.1%。
Intel最近麻烦不断,前CEO科赞奇因为与女下属的恋情而离职,Intel正在寻找新的CEO,选择什么样的CEO继续带领Intel至关重要。Intel最近股票下跌,还被分析师下调评级,重要原因是公司内部出了问题,工艺延期、产品路线
利用ds18b20检测当前温度isd1420语音芯片的温度报警程序功能:利用ds18b20检测当前温度,通过和设定参数的比较,给ISD1420发出报警脉冲,通过功率放大器LM386驱动喇叭报警。注:isd1420的报警采用延时方
AT93C46/56/57/66 EEPROM 芯片通用读写程序;模块包含:READ(读),WRITE(写),WRAL(片写),ERASE(擦除),ERAL(片擦除),;EWEN(擦写允许),EWDS(擦写禁止).;此模块适用于:AT93C46/56/57/66EEPROM芯片,8位(ORG=0)
AT93C46汇编读写示例程序;说明:软件包仅适用于93C468位存储器结构状态,软件包可嵌入到80C51ROM中任一空间。;fosc=12MHz;----------------------------------------------------------R31EQU1FHCSEQUP1.
//aa0047132563000404//秒分时日星期和月(最高3位0-6,代表1-7)#include#include#include"hcLCDdot.h"//点阵库#defineUcharunsignedchar#defineUintunsignedint#defineSomeNOP();_nop_();_nop_();_nop_(
新型实时时钟芯片DS12887原理与应用1. DS12887的功能特点 DS12887是美国达拉斯半导体公司最新推出的时钟芯片,采用CMOS技术制成,把时钟芯片所需的晶振和外部锂电池相关电路集于芯片内部,同时它与目前