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华丽：华为Mate 10将搭载最新麒麟970芯片
在11月发布的华为Mate 9搭载了最新的麒麟960芯片，现在有关华为下代旗舰处理器麒麟970的消息已经出现在网络上了。熟悉台湾手机产业链的业内人士@冷希Dev 在微博上晒出了麒麟970的具体规格，据悉，麒麟970仍由台积电代工，CPU由8个核心组成，分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主频为2.8GHz-3.0GHz。麒麟970还将配有Cat.12通讯基带，并且是首款采用10nm工艺制程的华为处理器。
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Microchip：收购Atmel一波三折，但从没感到犹豫
Microchip收购Atmel的过程一波三折，直到在Dialog宣布达成收购协议后，又支付了一笔终止费才最终完成了这笔交易，这多少会让人觉得Microchip在整个收购过程中是有过犹豫的。然而，Microchip首席运营官兼总裁Ganesh Moorthy日前在接受本刊专访时，否认了这样的猜测。
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8G手机内存时代到来，SK海力士豪掷8亿美元在华投资设厂
作为苹果和索尼的供应商，世界第二大存储芯片制造商SK海力士公司将花费127.73亿人民币在首尔南部的清州建造新工厂，还将斥资54.91亿人民币在无锡建厂，以增加动态随机存取存储（DRAM）芯片的产能。
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5nm是现有芯片工艺的极限？
摩尔定律是指IC上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。然而事情的发展总归会有一个权限，5nm则是硅芯片工艺的极限所在，事实上，随着10nm、7nm芯片研发消息不断报出，人们也开始担心硅芯片极限的逐渐逼近，会不会意味着摩尔定律最终失效，进而导致半导体行业停滞不前。 为什么说5nm是现有芯片工艺的极限呢？
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为满足NAND Flash市场需求 SK海力士花亿元美金士建新厂
近日SK海力士为满足NAND Flash市场增加的需求，宣布将在忠清北道清州市新建一个存储器晶圆厂。新工厂将坐落在清州科技园。SK海力士下个月开始设计外部的建设，2017年8月到2019年6月期间完成洁净室的装备，总投资达2.2兆韩元（18.4亿美金）。
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历经低迷2017年全球存储器市场同比增长10%
自从2015年全球存储器市场陷入困境，经历个人电脑市场低迷，价格暴跌，颓势延续到了2016年上半年，但从2016年下半年开始情况发生了变化，存储器价格开始变得异常坚挺，而且持续到了2016结束。IC Insights预测2017年全球存储器市场同比增长10%
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微星要暴走：将推出至少16款Z270主板
根据最新消息，Intel将在下月初发布新一代Kaby Lake桌面处理器，芯片组也将配套升级为200系列。对于主板厂商来说，这无疑是难得的新机遇。比如微星就将推出至少16款Z270主板。
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新一代iMac采用USB-C标准并配备强劲ADM
外媒报道，有知情人士称苹果正计划对 2017 年的 Mac 产品线进行更新，但是产品设计风格不会有太大变化，其中新一代的iMac最大的改变就是会采用USB-C标准，同时还会配备更强劲的AMD显卡。
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戴尔明星产品XPS首发GTX 1050显卡：帅炸了
外媒报道，戴尔最新款超窄边框笔记本XPS 15 9650有望在CES 2017上亮相，配置上的一大卖点就是GTX 1050显卡。
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新一代英特尔Xeon E7即将出现 含28个核心
AMD将在明年上半年发布全新设计的 Zen 架构，而Intel 方面更是毫不示弱，早早就设计好了新一代 Skylake Xeon E5/E7 v5，最多 28 核心 56 线程，预计也在明年上半年发布。
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中国启动研制采用国产芯片的Exascale级超算
官方新华社报道中国启动了采用国产芯片的 Exascale 级超算研究项目。Exascale 级指运算速度超过 1 exaFLOPS（或每秒 10^18 次浮点运算）。
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意法半导体获得中国金融认证中心安全芯片认证
ST33系列满足市场对安全处理日益提高的需求，其中包括安全单元(eSE)、与NFC应用相关的单线协议(SWP) SIM卡和嵌入式通用集成电路卡(UICC)。
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智原55纳米eFlash解决方案推动MCU ASIC技术演进
为了大幅增进 MCU 效能以及提供更低的功耗与漏电设计，智原的 MCU ASIC 技术路线跳过90纳米，从8吋晶圆0.11微米横跨到12吋晶圆55纳米工艺。
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Wi-Fi联盟与DEKRA德凯集团共建安全稳定的无线网络环境
深圳2016年12月16日电 /美通社/ -- 近日，Wi-Fi Alliance(以下简称“Wi-Fi 联盟”)与DEKRA德凯集团合办的Wi-Fi联盟区域研讨会在深圳圆满举行。来自全国各地80多位Wi-Fi联盟成员齐聚一堂，共同了解最新的W
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大联大友尚集团推出ST和Mobileye合作开发EyeQ5芯片，将用作自动驾驶汽车的传感器数据整合
2016年12月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出ST和Mobileye合作开发的第五代EyeQ 5芯片。
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