2026年3月27日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出5000万像素1英寸超高动态范围手机应用图像传感器新品——SC5A6XS。此款新品基于思特威SmartClarity®-XL Pro技术打造,采用了22nm Stack先进工艺制程,创新搭载思特威全新升级Lofic HDR® 3.0技术,同时搭载SFCPixel®及AllPix ADAF®等多项先进技术,具备超高动态范围、超高感度、100%全像素对焦、超低功耗等多项性能优势。基于思特威全新升级的Lofic HDR® 3.0技术,SC5A6XS大幅优化了Lofic HDR®模式下的成像质量,实现了无惧昼夜的全场景超高动态范围拍摄能力,将为旗舰级智能手机主摄带来专业级视频拍摄效果。
March 27, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高,且贵金属原材料价格持续攀升,加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力,部分业者近期已开始和面板客户沟通,评估上调报价的可能性。
台湾新竹 – 2026 年 3 月 24 日 – 半导体领先制造商新唐科技携手资安技术先驱 Trustonic,进一步强化新唐高效能微处理器 NuMicro® MA35 系列的安全架构与防护能力。
尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长,但受半导体行业复杂特性的影响,其在该领域的发展更为循序渐进。不过,2026年将成为关键的一年,因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。这不仅会带来技术层面的挑战与机遇,也将凸显出智能设计自动化下一发展阶段不可或缺的人才需求。
【中国上海,2026年3月27日】— 2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于今日圆满收官。本届赛事是创办16年来参与规模最大的一届,吸引来自全国 77家企业的623名选手参加。入围实操竞赛的132名选手历时两天激烈角逐,展现了顶尖工艺水平以及对IPC标准的深刻理解,以实际行动诠释了赛事为行业专业人才赋能、搭建技能交流平台的初衷与精神。更令人期待的是,手工焊接及返工竞赛的冠、亚、季军选手将代表中国奔赴德国慕尼黑出征全球总决赛,角逐世界级荣誉。
谷歌研究院(Google Research)确实于美东时间3月25日(周二)正式发布了名为 TurboQuant 的全新AI内存压缩算法。
3月24日消息,据《金融时报》报道,日本软银集团计划再向OpenAI投入约300亿美元,这一举动可能使公司突破其长期设定的关键财务约束,并引发投资者对其AI投资规模的进一步担忧。
3月26日消息,比亚迪汽车公布最新的闪充站建设进度。
3月26日消息,据博主Zac Bowden透露,微软将在今年春季推出新一代Surface Pro和Surface Laptop,搭载高通骁龙X2和Intel Panther Lake两套个平台,预计夏季前正式发布。
3月26日,Intel在发布酷睿Ultra 200S Plus与200HX Plus系列处理器时,同步推出了Intel二进制优化技术(IBOT)。
2026年3月26日多家权威科技及财经媒体的报道,合肥国显科技有限公司(由维信诺与合肥市投资平台共同出资设立)在当日举行了第8.6代AMOLED生产线的主厂房洁净室清扫仪式。
3月26日消息,内存之后,CPU也火了。AI对服务器CPU的需求,已经开始影响消费级处理器的供应。
2026年3月27日的最新消息,三星电子公布了其超高密度固态硬盘(SSD)的最新技术路线图,并展示了相关的封装技术突破。
这款节省空间的器件在 5 mA电流下可提供高达 252 mcd 的发光强度, 能够呈现CIE 1931色域内色域三角形中的每一种颜色
3月27日,谷歌旗下AI助手Gemini正式上线记忆导入功能,旨在让用户在更换平台时能够快速迁移对话记忆与个人偏好。