基于GaN的HWLLC转换器拓扑结构,为下一代计算设备、电动工具及电动自行车树立功率密度与峰值效率新标杆
九款全新型号最高支持 7 A 保持电流与 72 V 额定电压,部分型号采用 SMD 封装,大幅提升设计弹性与应用选择性
中国 上海,2026年3月18日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日亮相2026慕尼黑上海光博会(LWPC),推出其搭载最新蓝色多模激光芯片的系列激光器产品,并首次公开展示首款高功率多芯片集成、单源输出的激光器。该系列创新成果标志着艾迈斯欧司朗在蓝激光技术领域的持续创新突破。
上海,2026年3月18日 — GRAS 声学与振动隆重宣布,面向全球推出其新一代头部和躯干模拟器(HATS)—— GRAS 45BD AutoKEMAR。该产品专为汽车车内声学测试而设计。
March 18, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server研究,在大型云端服务供应商(CSP)加大自研芯片力道的情况下,NVIDIA(英伟达)在GTC 2026大会改为着重各领域的AI推理应用落地,有别于以往专注云端AI训练市场。通过推动GPU、CPU以及LPU等多元产品轴线分攻AI训练、AI推理需求,并借由Rack整合方案带动供应链成长。
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)与瑞昱半导体已成功验证了业界首个针对即将推出的蓝牙® 低功耗高数据吞吐量(HDT)功能的测试解决方案。双方将联合在2026年巴塞罗那世界移动通信大会(以下简称“MWC 2026”)以及2026年纽伦堡嵌入式世界展上,展示基于R&S CMP180无线通信测试仪的测试设置,对瑞昱下一代蓝牙®解决方案RTL8922D和RTL8773J进行特性测试。
电动汽车(EV)、可再生能源系统和人工智能(AI)数据中心等领域电气化进程的持续提速,正不断给电源系统带来更大压力,对电源系统的效率、小型化及低温运行能力提出了更高要求。这构成了一个长期存在的难题:功率密度的提升与系统尺寸的缩减往往会造成严重的散热瓶颈。
从一张设计图纸到指尖触手可及的精巧玩具,3D打印正在化身为创客空间与家庭中的全能助手。以全球约12亿个家庭为基数计算,目前消费级3D打印机的整体渗透率尚不足1%,却已展现出高达28.8%的年复合增长率。今年行业预估全球销量有望冲击千万台级别,这意味着3D打印正在从小众爱好迈向规模化普及。
近日,2026年中国家电及消费电子博览会(AWE2026)在上海新国际博览中心与东方枢纽国际商务合作区盛大启幕。本届展会以“AI科技、慧享未来”为核心主题,全面展示人工智能赋能家居生活的最新成果。
March 19, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐,预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值可望年增24.8%,约2,188亿美元,预计TSMC(台积电)产值将年增32%,幅度最大。
中国,北京,2026年3月20日——全球领先的半导体公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣布公司在泰国新落成的先进制造工厂已经正式启用。此举将进一步提升ADI的先进制造与测试能力,同时推动公司在亚太地区形成更具韧性和可持续性的半导体生产布局。此次扩建基于ADI的混合制造战略,依托由内部工厂、外部代工厂与外包半导体组装和测试(OSAT)合作伙伴构成的全球网络,打造兼具韧性与高性能的解决方案。