动态

TrendForce集邦咨询: AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现

March 19, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，预计TSMC(台积电)产值将年增32%，幅度最大。

ADI启用泰国新工厂，强化全球制造韧性

中国，北京，2026年3月20日——全球领先的半导体公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣布公司在泰国新落成的先进制造工厂已经正式启用。此举将进一步提升ADI的先进制造与测试能力，同时推动公司在亚太地区形成更具韧性和可持续性的半导体生产布局。此次扩建基于ADI的混合制造战略，依托由内部工厂、外部代工厂与外包半导体组装和测试(OSAT)合作伙伴构成的全球网络，打造兼具韧性与高性能的解决方案。

人气爆款 华硕ROG B850吹雪S NEO主板今日开售

36氪报告：深圳市普渡科技股份有限公司领航全品类、多形态具身智能出海

技嘉AORUS电竞装备助阵PGS 1首尔站，硬核性能助力巅峰对决

里程碑突破！宇树科技人形机器人收入超越四足机器人，商业化转型再提速

Intel 18A新机上市，英特尔转型跃上新台阶

《杀戮尖塔2》大火 华硕B850吹雪主板带你爬塔

电装开发自动泊车图像识别技术 提升车辆近距离环境感知能力

宇树科技科创板IPO申请获受理，人形机器人出货量全球第一

拥抱赋能OpenClaw智能生态，此芯科技CIX ClawCore螯芯系列芯片震撼首发

20倍压缩奇迹！NVIDIA新黑科技KVTC让大模型“瘦身”成功

3月22日消息，NVIDIA研究人员推出一项全新技术KVTC(KV快取转换编码)，能把大型语言模型(LLM)追踪对话历史的内存用量，最高缩减20倍，而且不用修改模型本身。

三星代工绝地反击：狂揽特斯拉165亿大单，切入NVIDIA/AMD供应链

3月22日，据韩国主流财经媒体最新报道，长期被视为三星电子“包袱”的晶圆代工业务，正迎来历史性的拐点。

首个国产企业级满血版OpenClaw！百度DuMate全量上线

3月23日消息，日前，百度宣布，首个国产企业级满血版OpenClaw——百度智能云DuMate(中文名：搭子)正式上线，全量开放。

惊人预言！马斯克：TeraFab产出的AI算力，能耗需求将两倍于全美供电

3月22日消息，在改变了电动车、商业航天等领域之后，马斯克现在又启动了新的计划——TeraFab芯片工厂，目标是未来生产2倍于美国电力规模的算力芯片。