动态

英飞凌碳化硅功率半导体成功应用于丰田“bZ4X”新车型

【2026年2月28日，德国慕尼黑和日本东京讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布，全球最大汽车制造商丰田已在其新款车型bZ4X中采用了英飞凌的CoolSiC™ MOSFET(碳化硅功率MOSFET)产品。这款碳化硅MOSFET集成在车载充电器(OBC)和DC/DC转换器中，利用碳化硅材料低损耗、耐高温、耐高压的特性和优势，能够有效延长电动汽车的续航里程并缩短充电时间。

OpenAI与亚马逊宣布建立战略合作伙伴关系

北京——2026年2月28日 OpenAI与亚马逊宣布达成一项多年期战略合作伙伴关系，旨在为全球企业、初创企业和终端消费者加速AI创新。亚马逊还将向OpenAI投资500亿美元，首期投入150亿美元，并在未来数月满足特定条件后再追加350亿美元。

从春晚“真干活”到全国“智慧地标”：银河通用以太空舱机器人零售店点燃新消费燎原之势

华硕X870主板次世代战力 迎接《死亡搁浅2》PC版

Durin选用芯科科技的MG24无线SoC来加速Aliro移动入户技术在智能锁和读卡器中的应用

芯科科技高安全性及多协议平台芯片支持具备Aliro功能的NFC设备实现轻触解锁和免触控体验——已在Durin Door Manager系列中实现

“中国智造出海”与“物理AI落地”两大核心主题将继续解锁全新产业机遇

初步展现这两大趋势的CES余温未散，而巴展(MWC)与嵌入式世界(EW)将上演其协同推进发展的新动力

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery将于摩根士丹利投资者会议发表演讲

2026年2月27日，中国 – 意法半导体(简称 “ST” ，纽约证券交易所代码：STM)总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery将于2026年3月4日在美国旧金山举行的摩根士丹利技术、媒体与电信(TMT)会议上发表演讲。演讲时间为演讲时间为北京时间3月5日凌晨4:20(太平洋标准时间3月4日下午12:20)。

携手共进 再启新篇 珠海市村田电子有限公司30周年庆典

2026年1月28日，珠海市村田电子有限公司(以下简称“珠海村田”)举行了创业30周年庆典。广州总领事馆，珠海市商务局等政府领导，业务关联客户，供应商等共60人受邀参与了本次庆典活动。

2026年半导体行业展望——聚焦数字光电技术，以创新与质量锚定未来

2025年，全球经济增长持续放缓，但各主要经济体仍保持了稳健态势。其中，中国继续成为全球经济增长的主引擎。与此同时，在人工智能、智能出行等智能化浪潮的驱动下，半导体行业迎来了新一轮的融合与创新周期。作为实现环境感知、人机交互与智能决策的关键物理层，光学与传感技术正持续深化在汽车、消费电子、工业及医疗等领域的融合，不断开启新的应用场景。艾迈斯欧司朗以创新解决方案，不断引领并推动以上相关行业的发展与进步。

艾利丹尼森宣布首次大规模市场化集成Pragmatic半导体芯片

创新技术开启市场机遇，满足日益增长的柔性NFC嵌入式标签需求

阿里巴巴希望让千问跳出手机

2月27日消息，继AI购物春节爆火后，阿里巴巴旗下个人AI助手“千问”正式进军AI硬件领域，今年将面向全球市场推出多款不同形态的AI硬件产品。千问将在西班牙巴塞罗那举行的2026年世界移动通信大会(MWC)上发布首款同名AI眼镜，并于3月2日开启线上线下全渠道预约。

二十而冠，向新而行 深圳村田科技有限公司20周年庆典暨新年会盛大举行

2026年2月6日晚，深圳村田科技有限公司(以下简称“深圳村田”)在其位于深圳市坪山区的厂区内隆重举办了成立20周年庆典暨新年会。村田集团副社长南出雅范先生亲临现场，并对深圳村田表达了热烈的祝贺。

【告知函】航顺HK32MCU二季度继续不涨价

航顺芯片的主要产品阵列包括基于 ARM Cortex-M0、M3、M4以及 RISC-V 等内核的二十九大家族 300 余款工业 / 商业 / 车规级、通用 / 专用 / 定制化 32 位 MCU，以下是部分具体产品家族：

华硕B850主板驱逐黑暗 玩转开年大作《仁王3》

展望2026存储产业趋势：SSD将成AI性能提升关键