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[导读]奧地利微電子公司宣布,為樓氏電子(Knowles)的SiSonic系列MEMS麥克風提供第10億顆高性能類比IC。 SiSonic以樓氏電子於2002年發布的CMOS / MEMS技術平台為基礎,至今已發產至第五代的矽晶麥克風產品,到目前為止整個

奧地利微電子公司宣布,為樓氏電子(Knowles)的SiSonic系列MEMS麥克風提供第10億顆高性能類比IC

SiSonic以樓氏電子於2002年發布的CMOS / MEMS技術平台為基礎,至今已發產至第五代的矽晶麥克風產品,到目前為止整個產品系列已出貨超過10億顆單位。成熟和不斷推陳出新的設計系列支援高性能、高密度的創新應用,如手機、筆記型電腦、數位相機、可攜式音樂播放器和其他可攜式電子設備。

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MEMS麥克風由兩顆晶粒(die)、MEMS傳感器單元和CMOS電路構成。聲學訊號在MEMS中轉換為電容變化。接著CMOS IC會將電容變化轉換成數位或類比輸出電壓,然後再透過行動裝置中的其他元件進行處理。奧地利微電子的高性能類比ASIC是一個超低噪聲、低功耗、低電壓的MEMS介面系統,可實現較小的晶片面積和較低的成本,同時還可滿足高製造品質和高電壓能力的要求。

樓氏電子總經理Mike Adel表示,找到適合的IC是SiSonic MEMS麥克風成功的關鍵因素。奧地利微電子具有獨特的能力、深度和可靠性,這項合作關係將有助於在未來幾年擴大樓氏在MEMS麥克風技術的領導地位。



    
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