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封测制程金高贵 85%公司考虑导入并量产铜制程

时间：2010-01-26 21:06:00

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[导读]根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)帮世界黄金协会所做的一项调查显示，尽管金线具有稳定性高、质软、延展性佳等物理特性优势，但随着金价一路走高，在成本考虑之下，有85%的受访公司考虑导入并量产铜线制程；面对

根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)帮世界黄金协会所做的一项调查显示，尽管金线具有稳定性高、质软、延展性佳等物理特性优势，但随着金价一路走高，在成本考虑之下，有85%的受访公司考虑导入并量产铜线制程；面对这样的调查结果，世界黄金金协会(WorldGoldCouncil)仍抱持正面乐观的态度。中翻英【Powered by Google AJAX Language API】，翻译内容仅供参考。

国际半导体设备材料产业协会产业研究和统计总监特雷西丹博士 (Dr.DanTracy)补充说，在半导体行业中，最多人谈论的是考虑将一些新产品从金线切换至铜线；不过，铜的使用仍有许多担忧，除铜本身的可靠性，还有在先进技术方面及重要产业中例如车用半导体产业的潜在限制问题。中翻英【Powered by Google AJAX Language API】，翻译内容仅供参考。

根据调查结果显示，参与这次调查的公司中，有58%目前尚未使用铜线封装制程技术；有 41%的封测厂已开始使用，但目前仍没有一家公司已将铜线材质做的焊线大量运用在产品制程上；72%的公司有考虑将铜线应用到一些新产品制程上；13%考虑将铜线应用到大多数产品；15%的公司完全不考虑做调整，因为对使用铜线仍有很大的疑虑。中翻英【Powered by Google AJAX Language API】，翻译内容仅供参考。

这15%不考虑调整的公司，考虑的是铜线在产品制程的可靠性，产品良率，以及仍未有成功的使用经验，业者也指出，在车用半导体应用上更可能因为铜线关系，而有效能不佳问题，再来是采用铜而需要购买新设备产生的费用庞大，第三是铜的低延展性，无法被使用在封装制程中复杂的线环形状，最后是制程中已建立的金线焊线基座，由于电能差异可能有冲突的问题。中翻英【Powered by Google AJAX Language API】，翻译内容仅供参考。

另外，虽然电子产品的可回收性是一个日趋重要的议题，但世界黄金协会认为，目前只有少数的整合组件制造公司与无晶圆厂半导体公司，在废弃电子材料的回收上，会考虑到黄金的经济价值。中翻英【Powered by Google AJAX Language API】，翻译内容仅供参考。

也就是说，这些受调查的整合组件制造厂与无晶圆厂半导体公司仍未明显意识到环保与回收再利用设计(design-for-recycling)的重要性；根据调查显示，虽然半数参与调查的企业体都知道，当某些电子产品的使用周期结束时，超过50%的经济价值是来自其回收后产生的含金量，但在选用焊线材料时，却只有21%的企业会考虑废弃电子材料的重复使用性；世界黄金协会认为，站在环保回收的角度来看，黄金还是比较适合的材料。中翻英【Powered by Google AJAX Language API】，翻译内容仅供参考。

国际半导体设备材料产业协会这项调查是访问全球46家主要半导体公司，调查目的是想要了解焊线使用铜线材质，应用在半导体封测制程中的未来的导向是如何，同时找出各半导体厂在决定焊线的过程中，选用材料线的关键与主要考虑因素；被调查的公司包括整合组件制造厂(IDMs)和无晶圆厂半导体公司，公司2008年营收收入总额达1370亿美元，占全球产业值55%，其中有14家更是来自于 2008年排名前20名的半导体供货商。中翻英【Powered by Google AJAX Language API】，翻译内容仅供参考。