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IBM与Ramtron签署FRAM代工协议
时间：2010-03-11 08:49:27
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[导读]Ramtron公司(RamtronInternationalCorp.)，作为一家非挥发性铁电存储器(FRAM)供应商，日前已经与IBM公司的微电子集团达成了一项关于代工服务的协议。Ramtron正在通过硅谷银行(SiliconValleyBank)申请1100万美元的贷款
Ramtron公司(RamtronInternationalCorp.)，作为一家非挥发性铁电存储器(FRAM)供应商，日前已经与IBM公司的微电子集团达成了一项关于代工服务的协议。
Ramtron正在通过硅谷银行(SiliconValleyBank)申请1100万美元的贷款，这笔贷款主要用于和IBM进行代工合作所需的资本和开发费用。根据这项计划，两家公司将会在IBM位于伯灵顿工厂安置Ramtron的FRAM半导体工艺技术。
Ramtron预计IBM的0.18微米的晶圆制造工艺将会在2010年生产出第一批晶圆产品。IBM也将成为Ramtron的第三大FRAM半导体产品的代工供应商，其他两家分别是富士通(FujitsuLtd.)和德州仪器(TexasInstrumentsInc.)。
据Ramtron的发言人透露，“与IBM的代工协议今天正式公布。IBM将为Ramtron提供代工服务。德州仪器和富士通也为Ramtron提供代工服务，但他们需要有使用FRAM技术的授权。而IBM可以根据所达成的协议，无需授权就可以使用FRAM技术，这是真正的代工服务。”
Ramtron将和IBM一道设计开发诸如RFID等新产品。Ramtron的首席运营官BobDjokovich在一份声明中表示，“我们期待通过与IBM建立代工合作关系将会带来更多的制造能力，从而满足市场对Ramtron公司FRAM技术的不断需求。”
Ramtron正在通过硅谷银行(SiliconValleyBank)申请1100万美元的贷款，这笔贷款主要用于和IBM进行代工合作所需的资本和开发费用。根据这项计划，两家公司将会在IBM位于伯灵顿工厂安置Ramtron的FRAM半导体工艺技术。
Ramtron预计IBM的0.18微米的晶圆制造工艺将会在2010年生产出第一批晶圆产品。IBM也将成为Ramtron的第三大FRAM半导体产品的代工供应商，其他两家分别是富士通(FujitsuLtd.)和德州仪器(TexasInstrumentsInc.)。
据Ramtron的发言人透露，“与IBM的代工协议今天正式公布。IBM将为Ramtron提供代工服务。德州仪器和富士通也为Ramtron提供代工服务，但他们需要有使用FRAM技术的授权。而IBM可以根据所达成的协议，无需授权就可以使用FRAM技术，这是真正的代工服务。”
Ramtron将和IBM一道设计开发诸如RFID等新产品。Ramtron的首席运营官BobDjokovich在一份声明中表示，“我们期待通过与IBM建立代工合作关系将会带来更多的制造能力，从而满足市场对Ramtron公司FRAM技术的不断需求。”
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