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“受理MEMS委托加工”，三美进行硅代工服务
时间：2010-03-03 06:58:00
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[导读]三美电机在“MITSUMI SHOW
2010”（三美电机集团综合技术展，2月25～26日）上介绍了采用千岁事业所（北海道）150mm晶圆生产线的代工服务。该生产线此前一直量产功率半
导体、模拟IC及MCU等，还接受MEMS的受托加工订
三美电机在“MITSUMI SHOW
2010”（三美电机集团综合技术展，2月25～26日）上介绍了采用千岁事业所（北海道）150mm晶圆生产线的代工服务。该生产线此前一直量产功率半
导体、模拟IC及MCU等，还接受MEMS的受托加工订单。
该公司此前采用千岁事业所的150mm晶圆生产线试制出了加速度传感器、压力传感器及反射镜等MEMS元件。在制造压力传感器及反射镜时，采用了面向 MEMS导入的高速硅深反应离子蚀刻（Deep RIE：deep reactive ion etching）装置。
据介绍，MEMS的受托加工示例主要包括基于表面微加工技术的元件扩散、成膜及蚀刻等部分加工。表面微加工是指在层叠于硅底板的薄膜上形成驱动部分的 方法，与半导体量产生产线具有出色的整合性。该公司受托的是对牺牲层（在驱动部分及底板间形成，然后除去的膜层）及形成驱动部分的薄膜的图形进行加工。
该公司的代工服务还包括普通半导体量产线所不支持的服务内容。可制作掩模，支持厚度从265～700μm不等的多种晶圆等特点对于委托MEMS加工的 企业及研究机构来说正好是需要的。可加工的线宽为0.35～2.0μm。
不过，“在整个元件都受托加工时，受托企业保证的范围可能扩大到元件的驱动部分。因此，只根据顾客的委托书进行部分加工”（三美电机），目前尚无计划 受托生产整个MEMS元件。其原因估计是可避免MEMS代工服务中存在的最大课题，即涉及整个元件受托加工时，无法明确顾客及公司自身责任范围的问 题。（记者：加藤 伸一）
该公司此前采用千岁事业所的150mm晶圆生产线试制出了加速度传感器、压力传感器及反射镜等MEMS元件。在制造压力传感器及反射镜时，采用了面向 MEMS导入的高速硅深反应离子蚀刻（Deep RIE：deep reactive ion etching）装置。
据介绍，MEMS的受托加工示例主要包括基于表面微加工技术的元件扩散、成膜及蚀刻等部分加工。表面微加工是指在层叠于硅底板的薄膜上形成驱动部分的 方法，与半导体量产生产线具有出色的整合性。该公司受托的是对牺牲层（在驱动部分及底板间形成，然后除去的膜层）及形成驱动部分的薄膜的图形进行加工。
该公司的代工服务还包括普通半导体量产线所不支持的服务内容。可制作掩模，支持厚度从265～700μm不等的多种晶圆等特点对于委托MEMS加工的 企业及研究机构来说正好是需要的。可加工的线宽为0.35～2.0μm。
不过，“在整个元件都受托加工时，受托企业保证的范围可能扩大到元件的驱动部分。因此，只根据顾客的委托书进行部分加工”（三美电机），目前尚无计划 受托生产整个MEMS元件。其原因估计是可避免MEMS代工服务中存在的最大课题，即涉及整个元件受托加工时，无法明确顾客及公司自身责任范围的问 题。（记者：加藤 伸一）
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