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DDR3需求热络 华东订单能见度到9月
时间：2010-03-17 08:50:00
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[导读]华东科技总经理于鸿祺16日表示，DDR3客户需求热络，目前订单能见度看到9月，产能依旧满载局面，封测利用率达到90%以上，产能已几近不敷使用，该公司有意寻求新厂房，同时也不排除上修全年度资本支出。
提及DDR3市
华东科技总经理于鸿祺16日表示，DDR3客户需求热络，目前订单能见度看到9月，产能依旧满载局面，封测利用率达到90%以上，产能已几近不敷使用，该公司有意寻求新厂房，同时也不排除上修全年度资本支出。
提及DDR3市场，于鸿祺表示，由于客户对产业景气前景乐观，给予长达6个月的预估订单，预期到9月的订单皆相当热络，使后段产能维持紧俏局面，不仅测试紧上加紧，就连封装产能也自3月开始趋于吃紧状态，现今封装和测试产能利用率皆攀升至90%以上。该公司加紧进行征召人才动作，希望能够增加10~20%的联机操作员。
为支应客户需求，华东也提前增购测试机台的动作。于鸿祺说，机台进驻时程已提前半年，估计到年中高速测试机台将比2009年底增加20~30%。华东内部以扩大市占率为2010年经营主轴，因此该公司打算积极扩充机台脚步，计划提高全年资本支出，高于新台币30亿元，这将是华东首度上修资本支出。此外，华东高雄厂区空间几近不敷使用，不排除在高雄或大陆寻求新厂房。
在华东抢攻DDR3市场下，该公司目前标准型DRAM皆以DDR3为主，但以整体DRAM出货而言，其占比约接近50%，到第2季DDR3比重势必会超过50%。
对于硅品先前? X售DRAM测试机台，被业界视为该公司等同退出DRAM后段领域。对此，于鸿祺说，目前尚未感受到客户自硅品订单流出的情况，但「与客户谈论业务和价格的口气已以往有所不同。」= 言也暗示，产业秩序有趋于健康之意。
于鸿祺16日参加GSA举办的内存论坛，会中三星电子(Samsung Electronics)半导体事业社长权五铉提及系统级封装(SiP)和硅穿孔(TSV)技术应用于内存产品上。
对此，于鸿祺在会后表示，三星内部具有TSV技术，但尚未量产。由于三星具有前段代工和后段封测等一元化制程，确实最有利也最适合开发TSV技术，但TSV技术很贵，致使市场接受度并不高。对内存封测厂而言，TSV是利基市场，并不适合强调量大、标准型产品的主力市场，现在谈内存产业切入TSV的时机尚称太早。
提及DDR3市场，于鸿祺表示，由于客户对产业景气前景乐观，给予长达6个月的预估订单，预期到9月的订单皆相当热络，使后段产能维持紧俏局面，不仅测试紧上加紧，就连封装产能也自3月开始趋于吃紧状态，现今封装和测试产能利用率皆攀升至90%以上。该公司加紧进行征召人才动作，希望能够增加10~20%的联机操作员。
为支应客户需求，华东也提前增购测试机台的动作。于鸿祺说，机台进驻时程已提前半年，估计到年中高速测试机台将比2009年底增加20~30%。华东内部以扩大市占率为2010年经营主轴，因此该公司打算积极扩充机台脚步，计划提高全年资本支出，高于新台币30亿元，这将是华东首度上修资本支出。此外，华东高雄厂区空间几近不敷使用，不排除在高雄或大陆寻求新厂房。
在华东抢攻DDR3市场下，该公司目前标准型DRAM皆以DDR3为主，但以整体DRAM出货而言，其占比约接近50%，到第2季DDR3比重势必会超过50%。
对于硅品先前? X售DRAM测试机台，被业界视为该公司等同退出DRAM后段领域。对此，于鸿祺说，目前尚未感受到客户自硅品订单流出的情况，但「与客户谈论业务和价格的口气已以往有所不同。」= 言也暗示，产业秩序有趋于健康之意。
于鸿祺16日参加GSA举办的内存论坛，会中三星电子(Samsung Electronics)半导体事业社长权五铉提及系统级封装(SiP)和硅穿孔(TSV)技术应用于内存产品上。
对此，于鸿祺在会后表示，三星内部具有TSV技术，但尚未量产。由于三星具有前段代工和后段封测等一元化制程，确实最有利也最适合开发TSV技术，但TSV技术很贵，致使市场接受度并不高。对内存封测厂而言，TSV是利基市场，并不适合强调量大、标准型产品的主力市场，现在谈内存产业切入TSV的时机尚称太早。
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