奥地利微电子为楼氏麦克风产品提供第10亿颗模拟IC
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全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司非常骄傲地宣布，为成功的SiSonic™系列MEMS麦克风提供第10亿颗高性能模拟IC。SiSonic ™ MEMS麦克风是MEMS的重大成功，是在这个迅速发展市场的领先产品系列，全球主要OEM都将得益于楼氏电子(Knowles Acoustics)无与伦比的专业知识。
SiSonic™是硅基麦克风系列，它建立在楼氏电子2002年发布的CMOS / MEMS技术平台之上，是其开发的第五代产品，到现在为止整个产品系列已交付超过10亿颗。成熟和不断演变的设计系列支持高性能、高密度的创新应用，如手机、笔记本电脑、数码相机、便携式音乐播放器和其他便携式电子设备。
奥地利微电子高级副总裁Franz Faschinger表示：“我们非常自豪能够与成功掌握这项先进技术的公司合作。我们的目标是继续向楼氏电子提供优秀的解决方案支持，在降低成本的同时提高集成前置放大器和调制器电路的性能。”
楼氏电子总经理Mike Adel表示：“找到适合的IC是SiSonic MEMS麦克风成功的关键因素。奥地利微电子是少数几个能够满足我们严格要求的半导体供应商之一。奥地利微电子具有独特的能力、深度和可靠性，我相信我们之间的关系将有助于在未来几年扩大我们在MEMS麦克风技术的领先地位。”
MEMS(即微机电系统，micro electro mechanical system)麦克风由两个芯片、MEMS传感器单元和CMOS电路构成。声信号在MEMS中转换为电容的变化。CMOC IC将电容变化转换成数字或模拟输出电压，然后通过移动设备中的其他元件进行处理。奥地利微电子的高性能模拟ASIC是一个超低噪声、低功耗、低电压的MEMS接口系统，可实现较小的片芯面积和较低的成本，同时还可满足高制造质量和高电压能力的要求。
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