当前位置：首页 > 模拟 > 模拟

ITIS：台湾第2季半导体业产值4422亿元年增47.7%

时间：2010-08-19 16:02:28

关键字：半导体业 TI 半导体市场 IC设计业

手机看文章

扫描二维码
随时随地手机看文章

[导读]工研院IEKITIS计划一、第二季半导体产业概况根据WSTS统计，10Q2全球半导体市场销售值达748亿美元，较上季(10Q1)成长7.1%，较去年同期(09Q2)成长42.6%；销售量达1,759亿颗，较上季(10Q1)成长8.7%，较去年同期(09Q2)成

工研院IEKITIS计划

一、第二季半导体产业概况

根据WSTS统计，10Q2全球半导体市场销售值达748亿美元，较上季(10Q1)成长7.1%，较去年同期(09Q2)成长42.6%；销售量达1,759亿颗，较上季(10Q1)成长8.7%，较去年同期(09Q2)成长38.0%；ASP为0.425美元，较上季(10Q1)衰退1.5%，较去年同期(09Q2)成长3.3%。

10Q2美国半导体市场销售值达137亿美元，较上季(10Q1)成长15.3%，较去年同期(09Q2)成长55.5%；日本半导体市场销售值达113亿美元，较上季(10Q1)成长4.6%，较去年同期(09Q2)成长25.4%；欧洲半导体市场销售值达93亿美元，较上季(10Q1)成长1.1%，较去年同期(09Q2)成长39.8%；亚洲区半导体市场销售值达404亿美元，较上季(10Q1)成长6.6%，较去年同期(09Q2)成长44.7%。

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新6月的订单出货报告，订单出货比(B/BRatio)为1.19，较5月份的1.13小幅上扬，但目前已连续12个月处于1以上的水平，显示半导体产业景气持续维持在复苏之水平。北美半导体设备厂商6月份的3个月平均全球订单预估金额为16.85亿美元，较5月份最终订单金额15.25亿美元增加10.5%，比2009年同期成长379.0%，金额攀升到2006年8月以来最高水平。而在出货表现部分，6月份的3个月平均出货金额为14.21亿美元，较5月13.45亿美元成长5.7%，比2009年同期成长222.7%。

2010Q2由于全球景气好转，再加上比较基期低的原因，使得台湾整体IC产业不论年成长率还是季成长率皆有不错的表现。

2010年第二季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,422亿元，较上季(10Q1)成长12.8%，较去年同期(09Q2)成长47.7%。其中设计业产值为新台币1,196亿元，较上季(10Q1)成长7.7%，较去年同期(09Q2)成长28.3%，为半导体次产业成长最少者；制造业为新台币2,176亿元，较上季(10Q1)成长15.4%，较去年同期(09Q2)成长59.8%；封装业为新台币725亿元，较上季(10Q1)成长13.3%，较去年同期(09Q2)成长48.0%；测试业为新台币325亿元，较上季(10Q1)成长14.0%，较去年同期(09Q2)成长54.8%。

首先观察IC设计业，2010Q2在欧洲发生债信危机及中国大陆政府查缉山寨机等影响，造成台湾许多以手机芯片、STB、无线网通芯片等为主的厂商营收表现并不理想，如联发科、瑞昱、扬智等。但由于全球iPad、iPhone、平板计算机、电子书及低价智能型手机等热卖，带动国内触控IC、电源管理IC、内存控制芯片等厂商出货量的大幅成长。

2010Q2台湾IC设计业产值达新台币1,196亿元，较2010Q1成长7.7%，显示2010Q2在迈入Q3暑期旺季，终端市场需求的仍稳定成长。预估2010全年台湾IC设计业产值将达新台币5,032亿元，年成长30.4%。