[导读]与Achronix半导体公司合作、为其制造22nmFPGA芯片是Intel首次向第三方开放其最先进的半导体工艺,但这并不是全部。消息称,Intel已经悄然成立了一个代工部门。消息来源表示:“(Intel)公司有着小规模的代工业务,在幕
与Achronix半导体公司合作、为其制造22nmFPGA芯片是Intel首次向第三方开放其最先进的半导体工艺,但这并不是全部。消息称,Intel已经悄然成立了一个代工部门。
消息来源表示:“(Intel)公司有着小规模的代工业务,在幕后默默运作,始终都在寻找客户。Intel这么做已经有一段时间了,但从未提及过相关情况,至少没有公开披露过。”
Intel这么做的动机依然不明。消息来源补充说:“我认为赚钱并不是Intel对代工感兴趣的关键原因。他们一定是在追求其他什么东西,比如研究一种新技术,或者涉足新兴应用领域。”
Intel、Achronix宣布代工合作的时候曾表示这只会占用其22nm工艺产能的1%,同时也对其他半导体企业持开放的合作态度。不知道台积电、GlobalFoundries、联电是否已经感觉到了压力。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
OLEA U310经过专门设计,可与分布式软件相结合,满足电气架构中动力系域控制的需求。基于独特的混合和异构架构,单个OLEA 310 FPCU可替代一个系统组合中的最多6个标准微控制器,来并行控制逆变器、电机、变速箱、...
关键字:
Intel
OLEA U310
Sierra Forest的英特尔®至强®6能效核处理器,已经面向市场推出。新产品面向数据中心,为云而生,带来了性能和能效的双重提升。预计于2024年第三季度推出的英特尔®至强®6性能核处理器(代号Granite Rap...
关键字:
Intel
英特尔®至强®6能效核处理器
在2024年台北国际电脑展上,英特尔详细介绍了即将推出的Lunar Lake系列产品,并展示了下一代英特尔锐炫GPU(代号为Battlemage)的基础架构Xe2。此外,英特尔还带来了一款简单易用的AI PC入门应用程序...
关键字:
Intel
Lunar Lake
6月13日消息,Intel 4制造工艺只在代号Meteor Lake的初代酷睿Ultra上使用了一次,接下来就轮到了Intel 3,已经如期大规模量产,首发用于代号Sierra Forest的至强6能效核版本,第三季度内...
关键字:
Intel
芯片
1.8nm
Omnichat推出顾客社交数据平台( Social CDP )协助品牌建立完整WhatsApp营销周期,收集客户社交数据,设计自动化客户旅程,以及传送个人化讯息 如何善用WhatsApp business讯息...
关键字:
APP
汽车
SAP
NI
独家“韦恩企业体验”在曼哈顿的联排别墅中举行,构想出DC漫画中“黑暗骑士”蝙蝠侠作为亿万富翁的另一面——布鲁斯•韦恩之家 布鲁斯•韦恩的超级跑车——纯电动 Auto...
关键字:
INA
PI
NI
ST
近日,Intel详细介绍了即将推出的Lunar Lake系列低功耗处理器,其中GPU核显部分升级到全新的锐炫Xe2架构,它也会用于代号Battlemage的下代锐炫独立显卡。
关键字:
Intel
芯片
1.8nm
6108人参会参展,102个展位,20个分会场,209万关注 上海2024年6月11日 /美通社/ -- 2024年5月14-15日,SSCL第七届亚太智慧供应链与物流创新博览会暨2024第十五届上海国际物流节在张江科...
关键字:
AC
AI
COM
ASSOCIATION
台北2024年6月6日 /美通社/ -- 全球信息处理动态固件领军企业AMI荣幸地宣布,将推出适用于ASPEED 2700服务器管理处理器平台的MegaRAC OneTree™。 这项基于OpenBMC™的创新解决方案具...
关键字:
SPEED
处理器
PEN
AC
6月6日消息,据媒体报道,英特尔近期宣布,已同意以110亿美元的价格将其位于爱尔兰的Fab 34芯片工厂49%的股份出售给阿波罗全球管理公司。
关键字:
Intel
芯片
1.8nm
5月19日消息,英特尔CEO帕特·基辛格在最新发布的2023-2024年度企业社会责任(CSR)报告中,设定了一个宏伟目标:到2030年底,全球50%的半导体将在美国和欧洲生产。
关键字:
Intel
芯片
1.8nm
这几天我突然发现个事儿, Intel 现在的市值竟然只有 AMD 的一半了!
关键字:
AMD
Intel
首尔2024年5月14日 /美通社/ -- 盈球半导体科技有限公司(SurplusGLOBAL),传统半导体设备领域的领军企业,在"以传统半导体设备和零配件建设绿色...
关键字:
半导体
AC
零部件
半导体设备
上海2024年5月13日 /美通社/ -- 在数字化时代,高效的税务管理和ERP系统成为企业发展的关键。为了满足这一需求商应信息科技与Exact Software 易科软件就金四全电票税系统与ERP系统集成及商务合作建立...
关键字:
AC
软件
BSP
数字化
启智扬帆谱新章,携手共进续辉煌 北京2024年5月6日 /美通社/ -- 春风轻拂,万物复苏,4月25日,北京邮电大学-法国里昂商学院EMBA (中外合作办学) 项目2024级春季班开学典礼在北京邮电大学经...
关键字:
北京邮电大学
人工智能
数字化
NI
海口2024年4月16日 /美通社/ -- 4月14日,在中法建交60周年之际,科学护肤先锋品牌Galenic法国科兰黎受邀入驻第四届中国国际消费品博览会(以下简称"消博会")法国馆。Galenic法...
关键字:
NI
IC
BSP
ACTIVE
4月17日消息,Intel官方宣布,工程师内部研发了一种新的AI增强工具,可以让系统级芯片设计师原本需要耗费6个星期才能完成的热敏传感器设计,缩短到区区几分钟。
关键字:
Intel
芯片
1.8nm
伦敦2024年4月16日 /美通社/ -- ATFX宣布任命Siju Daniel为首席商务官。Siju在金融服务行业拥有丰富的经验和专业知识,曾在全球各地的高管职位上工作了19年以上。Siju之前担任FXCM首席商务官...
关键字:
NI
AN
SI
BSP
Supermicro广泛多元的系统产品组合提供高度灵活性,可满足现今针对工作负载优化且具液冷设计的数据中心需求,并集成了新型高效核(Efficient-core)与性能核(Performance-core)处理器,这些处...
关键字:
Intel
MICRO
SUPER
处理器
Intel日前举办了Vision 2024年度产业创新大会,亮点不少,号称大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升级的至强6、AI算力猛增的下一代超低功耗处理器Lunar Lake,都吸...
关键字:
Intel
芯片
1.8nm