【NEPCON】NTTAT展出MEMS相关服务和装置以及LED用装置

利用MEMS服务进行试制的结果示例（点击放大）
日本NTT Advanced Technology（以下简称NTTAT）将在与“第40届INTER NEPCON JAPAN”同时举办的“第12届半导体封装技术展”（2011年1月19～21日，东京有明国际会展中心）上展出了与MEMS相关的服务和成膜装置，以及用于LED及半导体的热处理装置等。这些服务及装置均是以NTT研究所的技术为基础开发出来的。

NTTAT的MEMS受托服务可满足从建模设计、装置试制乃至封装的广泛需求。另外，还可满足半导体加工和成膜服务以及器件试制等需求，能够对器件厂商的研究开发进行综合性支援。在MEMS成膜装置方面，该公司开发出了转印成膜装置“XP-1500M”。使用该装置可实施与MEMS相关的微细流路封装，以及半导体层间绝缘膜的填入及平坦化等处理。据该公司介绍，其特点包括工序简单，可低温处理，能够以各种树脂封装多种构造，并可适用于多层构造，等等。

在热处理装置方面，NTTAT将展出全自动加压烘箱，以及能够加减压的台式无尘烘箱。全自动加压烘箱用于去除半导体及LED的封装工序中产生的气泡。由于采用热风方式，因此与按压成型方式相比可向试样均匀施加压力，能够轻松进行高速升降温及温度协议控制。还选配提供氮循环机型。能够加减压的台式无尘烘箱“PCO-083TA”是供半导体芯片及材料的开发以及小规模生产使用的装置。其特点是为了能够在加压或减压下实施热处理，配备了可在处理中自动调整压力的功能。（记者：长广 恭明）