媲美MEMS IDM　台商力拚CMOS MEMS

    不让欧、美微机电系统(MEMS)业者专美于前，国内台积电、联电两大半导体龙头，以及其他MEMS厂商正戮力开发补式金属氧化物半导体 (CMOS)MEMS，期能透过晶片商上、中、下游的合作，与国外整合元件制造商(IDM)并驾齐驱，甚至对既有MEMS大厂将构成不小威胁。  

工研院南分院微系统科技中心副主任张平指出，未来CMOS MEMS必然与传统MEMS市场有所重叠。
工研院南分院微系统科技中心副主任张平表示，晶圆厂投资费用庞大，国内中小企业无法负荷，因此往后CMOS MEMS势将由晶圆代工厂主导，凭藉晶圆代工厂擅长的CMOS制程能力，将MEMS结构在CMOS制程上，一旦顺利成行，台湾CMOS MEMS产业将朝向垂直整合分工模式发展，再加上台商制造与成本竞争力，可望形成一股新兴势力。  

由于MEMS市场竞争相当激烈，尽管看好CMOS MEMS后势潜力，多半属于中小型企业规模的台商仍不敢贸然投资晶圆厂，遂使CMOS MEMS产业资本日后将高度集中在晶圆代工厂。张平认为，CMOS MEMS技术挑战大，但可以克服，若台积电、联电CMOS MEMS制程可正式量产，相较于国外IDM，晶圆代工价格将更具竞争力，将使得拥有成本优势的台商发展CMOS MEMS更加如虎添翼。此外，张平分析，台积电、联电的CMOS MEMS制程研发成功后，遂使台湾所有特定应用积体电路(ASIC)皆有机会与台积电、联电合作，做大市场大饼。  

值此MEMS技术已臻成熟之际，加上MEMS市场竞争者众，在僧多粥少态势之下，产业界咸认将来MEMS市场将会由少数业者寡占，现阶段为求降低成本，以巩固市场版图，欧、美MEMS大厂已逐渐向台湾释出代工订单，另値得关注的是，受惠于中国大陆政府大力扶植，中国大陆MEMS厂商势力正逐渐抬头，在 MEMS制造重镇转移至亚洲的趋势下，未来欧、美MEMS大厂如何面对亚洲业者的兴起将备受瞩目。