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AMAT强化MEMS业务，将销售AML的晶圆键合装置
时间：2010-11-29 06:30:00
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[导读]美国应用材料（Applied Materials，AMAT）正在强化MEMS制造装置业务。作为其中一环，此次将销售英国Applied
Microengineering（AML）公司的晶圆键合（粘合）装置。AMAT已将深沟道（Deep
Trench）用干式蚀刻装置、去
美国应用材料（Applied Materials，AMAT）正在强化MEMS制造装置业务。作为其中一环，此次将销售英国Applied
Microengineering（AML）公司的晶圆键合（粘合）装置。AMAT已将深沟道（Deep
Trench）用干式蚀刻装置、去除牺牲层等的HF气相（氟酸蒸汽）蚀刻装置以及合并MEMS与CMOS工艺时所需的低温成膜装置等制成了产品。加上此次
的晶圆键合装置，构筑一条新的MEMS生产线所需的主要MEMS制造装置已经齐备。
MEMS市场已经从喷墨打印机（Inkjet Printer）的喷头扩展至多种车载传感器，以及安装在游戏机和手机上的加速度传感器和角度/角速度传感器（陀螺传感器，也称陀螺仪）。AMAT认为， 今后MEMS市场和MEMS制造装置市场将分别以年率15％和36％的速度增长。瞄准这一增长领域，“将强化MEMS制造装置业务”（该公司装备部品制造 部应用材料全球服务副总裁兼经理Mark Stark）。具体为，除了向MEMS领域扩销面向半导体制造装置开发的支持200mm晶圆的制造装置外，还将投放支持MEMS特有工艺的200mm晶圆 装置，扩充MEMS制造装置的产品系列。AMAT以该方向为目标，此次在产品中追加了晶圆键合装置。
此次将销售的晶圆键合装置为“AML Fab 12 Aligner Wafer Bonder”。该装置的特点是，叠加晶圆的耦合（Alignment）工艺与加热并压接重叠晶圆的工艺在同一反应室内完成。而此前是在不同的反应室分别 实施的。因此，在完成键合之前需要二次搬运晶圆等，难以提高产能。此次通过在同一反应室内完成，据称产能和COO（Cost Of Ownership）可提高20％以上（效果因应用而异）。另外，通过将反应室合并为一个，还形成了容易降低成本的装置。为了在同一反应室内作业，改变了 耦合机构的设计，并提高了键合压力的稳定性和精度。（记者：长广 恭明）
图1：“AML Fab 12 Aligner Wafer Bonder”（点击放大）
图2：Mark Stark（点击放大）
MEMS市场已经从喷墨打印机（Inkjet Printer）的喷头扩展至多种车载传感器，以及安装在游戏机和手机上的加速度传感器和角度/角速度传感器（陀螺传感器，也称陀螺仪）。AMAT认为， 今后MEMS市场和MEMS制造装置市场将分别以年率15％和36％的速度增长。瞄准这一增长领域，“将强化MEMS制造装置业务”（该公司装备部品制造 部应用材料全球服务副总裁兼经理Mark Stark）。具体为，除了向MEMS领域扩销面向半导体制造装置开发的支持200mm晶圆的制造装置外，还将投放支持MEMS特有工艺的200mm晶圆 装置，扩充MEMS制造装置的产品系列。AMAT以该方向为目标，此次在产品中追加了晶圆键合装置。
此次将销售的晶圆键合装置为“AML Fab 12 Aligner Wafer Bonder”。该装置的特点是，叠加晶圆的耦合（Alignment）工艺与加热并压接重叠晶圆的工艺在同一反应室内完成。而此前是在不同的反应室分别 实施的。因此，在完成键合之前需要二次搬运晶圆等，难以提高产能。此次通过在同一反应室内完成，据称产能和COO（Cost Of Ownership）可提高20％以上（效果因应用而异）。另外，通过将反应室合并为一个，还形成了容易降低成本的装置。为了在同一反应室内作业，改变了 耦合机构的设计，并提高了键合压力的稳定性和精度。（记者：长广 恭明）
图1：“AML Fab 12 Aligner Wafer Bonder”（点击放大）
图2：Mark Stark（点击放大）
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