整合成为MEMS传感器市场主旋律

      现在市面上最新推出的智能手机，如果还没有集成MEMS传感器，那么就不能称之为一款严格意义上的智能手机。二十年前，MEMS还仅用于军用领域；十年前，汽车领域开始大规模拓展MEMS应用，而今，随着便携技术的发展以及其他交互式体验的要求，MEMS已经走入了大众消费者的视野。

      飞思卡尔：整合更多功能 推业界最低功耗加速度传感器

       Xtrinsic，这个与extrinsic（中文含义：外在的）仅有一字之差的词，被飞思卡尔赋予了新的含义：不仅仅是转换外部信号，而是更加智能的情景转换。Xtrinsic解决方案进一步提高了模块化集成水平，同时结合了多个传感器输入，逻辑及其他标准构件，为整个传感解决方案带来了更大的价值和决策，构成整个传感系统。

      Xtrinsic包含三方面智能含义，包括智能传感、智能集成及智能软件。智能传感是指不仅仅转换新号，而是从环境中提取最大限度的情景，以帮助做出智能判断；智能集成则是在一个模块中集成了多个传感器输入、逻辑及其他标准构件；而智能软件即Xtrinsic具有可定制软件，允许客户设计更智能化的产品。

      日前，飞思卡尔传感器部亚太区和全球代理商渠道发展总监陈光辉介绍了刚刚在日本FTF上发布的MMA845xQ系列3轴加速度传感器，其表示该系列产品为业界最低功耗，专为功耗敏感的消费级电子打造的系列产品；提供每秒1.5至800采样的广泛ODR范围，以及按比例的电流消耗；其最高可支持14位分辨率，而噪音仅为99ug/hz。

      3轴加速度计系列特性如图所示：

       但如果以意法半导体今年推出的LIS3DH作对比的话，二者的差别基本不大。而且就功耗上来讲，意法半导体的LIS3DH低功耗模式时电源消耗仅2uA，不过陈光辉解释，由于电源消耗不是线性的，因此这些低功率值是业界同类中最好的。

      二者对比图如下： 

     陈光辉指出MMA8451Q加速度计的特点是同时整合动作检测特性及嵌入式32段采样FIFO缓冲。内置动作检测可以提供快速的UI响应，节省系统资源；而嵌入式FIFO缓冲，可以减少主机处理器负荷，有利于改善功耗状况和缩短系统响应时间。 将FIFO缓冲器与其他嵌入式功能结合，可以让主机处理器只分析所需的数据，而且还能在同一IIC总线上复用其他传感器的同时防止数据丢失。 FIFO与主机处理器相结合，可以将当前消耗节省的百分比从78%提高到96%或更高，这取决于选定的微控制器和输出数据速率的情况。

      LIS3Dx Femto系列三轴数字加速度计同样采用了FIFO存储器及运动检测/唤醒、4D/6D方位检测，在100Hz采样速率的全功能模式，功耗仅为10μA，工作电压仅为1.8V。若降低数据速率，还可进一步降低功耗，如在25Hz下为4μA，在几个Hz下为2μA。

      MMA845xQ系列产品目标市场总计包括九大类，基本可囊括所有的消费类电子产品，甚至还包括电表等智能电网的应用。

      不过，飞思卡尔的野心远不止推出几个传感器而已，而是其Xtrinsic解决方案。在智能传感平台上，飞思卡尔集成了12个传感器节点、32位MCU及配套嵌入式软件，此外还有电源管理及连接器等。陈光辉指出，Xtrinsic平台可连接的所有器件均是客户定制化的，用户可根据自己需求随意组合，甚至可包括其他厂商的产品。

      Silicon Labs：整合并购，做大传感器市场

      Silicon Labs 2010年4月份收购了Silicon Clocks，这是一家利用CMOS及MEMS技术生产时钟相关芯片的公司，成立于2006年，投资方包括Tallwood、Charles River Formative、Lux以及Silicon Labs。

      Silicon Labs公司副总裁Mark Downing在一项声明中指出：“Silicon Clocks在同一硅片中集成MEMS及CMOS电路的工艺平台是独特的。” 此次收购，对于Silicon Labs来说极具战略意义，得到了20项关键专利技术及相应的研发人员。

      而今年的10月，Silicon Labs又宣布收购了一家以色列传感器芯片供应商ChipSensors，该公司同样成立于2006年，核心技术是令芯片表面具有温度传感器、湿度传感器、气体传感器以及病菌探测等技术。该技术使用低K介质金属材料，并使用深亚微米CMOS工艺，金属上存在众多小孔并且对微粒具有选择性，而金属介电常数的改变，便引起电容的改变从而进行探测。

      专利技术适用于温控器、汽车自动空调控制、打印机、保安系统、气体泄漏检测以及无线传感器网络。并且与传统的CMOS工艺相容,与Silicon Clocks公司技术相类似，可以在一颗芯片中实现传感器节点：包括传感器、信号调谐电路、射频收发器、微控制器、存储器以及校准电路为一身。“未来可形成的单片系统将是我们的战略目标之一。”Downing如是说。

      据Silicon Labs介绍，目前ChipSensors的技术已然成熟，不但可以生产自己的产品，未来亦可整合Silicon Labs的其他技术，从而设计出新产品，Downing预计2011年二季度该产品将量产。

      尽管Silicon Labs并不是MEMS领域的传统厂商，但通过整合并购，其找到了适应市场趋势的手段及产品。