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菱生布局MEMS封装，明年业绩将逐步增温
时间：2010-10-01 07:08:00
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[导读]IC 封测厂菱生(2369)近年来默默布局MEMS封装市场，除了原先Akustia客户 (已被德国大厂Bosch并购) 之外，今年还加入InvenSense陀螺仪封装等订单，虽然目前MEMS仅占营收比重2-3%，不过却较同业领先布局，在商机的掌握
IC 封测厂菱生(2369)近年来默默布局MEMS封装市场，除了原先Akustia客户 (已被德国大厂Bosch并购) 之外，今年还加入InvenSense陀螺仪封装等订单，虽然目前MEMS仅占营收比重2-3%，不过却较同业领先布局，在商机的掌握上亦将先驰得点。
在Apple推出全球首支内建MEMS陀螺仪的手机iPhone 4后，法人认为，其他智能型手机供货商也将陆续追上Apple的脚步，未来MEMS陀螺仪在消费性电子产品的普及率相当可观，市场规模将以倍数的幅度成长。另外，在汽车、工业、医疗等传统的应用市场也将会持续成长。
菱生指出，公司近年来已经成功开发量产MEMS封装技术，其应用领域包括麦克风(Bosch)、陀螺仪(应用在数字相机，客户为InvenSense)、压力传感器(应用于胎压侦测器、血压侦测器)等，现阶段约占整体营收比重不到5%。
菱生坦言，来自于MEMS的营收以及获利贡献度的确相当有限，以手上掌握的订单来看，短期之内，营收还不容易显著放大，但经过长时间的布局之后，预料2011年开始，业绩将可以逐步增温。
菱生具有MEMS陀螺仪的利多题材，却保守看待近期营运表现。菱生指出，受到电源IC、NOR Flash等客户需求转弱冲击，9月份营收将低于6亿元，产能利用率也从高档90%下滑至80%，现在观察第四季的市况明显转弱，预料将较第三季明显下滑。
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