MEMS晶圆制造趋于成熟带动IC设计发展
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有别于以往打印机喷墨头、数字光源处理技术(DigitalLightProcessing；DLP)等领域是微机电系统(MEMS)的主要应用，随着任天堂(Nintendo)Wii以及苹果(Apple)iPhone等重量级产品问世候，已带动MEMS开发新世代产品，并快速带动整体产业需求起飞。
在搭载MEMS的趋势下，台湾供应链挟半导体产业发展优势，从IC设计、晶圆代工到封装测试，皆看到相关业者投入，台系MEMS业界人士多认为，随着MEMS晶圆制造的代工模式更趋成熟，将有益于带动IC设计业者发展。
从喷墨打印头到微型投影机，MEMS领域应用皆为欧美大厂天下，从2009年各家MEMS业者营收排名即可看出产业现况。其中第1名是DLP芯片商德州仪器(TI)，而后依序分别为喷墨头大厂惠普(HP)以及车用电子大厂RobertBosch。从排名中更可以看出，现阶段整合组件厂(IDM)仍是市场的主导者。
新应用此起彼落MEMS商机无限
不过，随着手机以及游戏机等产品搭载MEMS零组件成为趋势后，也增添其他业者切入的可能性。再加上MEMS产业正在起飞，商机无限，2008~2009年时，即便历经全球金融海啸冲击，MEMS市场规模仍并未明显衰退、反倒是小幅成长。若以终端产品应用!面来看，市场预期，在2010年时消费性电子产品将占最大宗，约达32%，其次则为车用电子、医疗与生活等其他应用。
台系MEMS业界人士多认为，继MEMS麦克风为MEMS产业带来新亮点后，目前手机中搭载加速度计(G-sensor)=及陀螺仪(Gyroscope)已是下一趋势，将带动MEMS产品出货，成为下一「量」点。
从MEMS产品最大买主的变化即可看出产业趋势。由于任天堂增加陀螺仪采购，而三星电子(SamsungElectronics)则降低DLP芯片采购，因此在2009年时，消费性电子及手机微机电最大买主宝座更替，由任天堂以1.08亿美元小胜三星的1.05亿美元。
加速度计、陀螺仪应用起飞业者抢进
以加速度计来看，在应用市场起飞下，各家业者无不积极布局，目前主要供货商依序为意法半导体(STMicroelectronics)、Bosch、ADI、Denso、Kionix等。当然，台系业者也已开始切入，期望能分一杯羹。
而在加速度计之外，陀螺仪未来的市场发展也十分值得期待，目前车用电子为陀螺仪应用大宗，约占47%，市占率较高的业者也都已切入此领域；其次则为消费性电子产品，约有38%的比重。邱明慧预期，在2010年时，陀螺仪产品营收表现，将可望较2009年同期成长14%，推估2011还有20%的成长空间。
综观目前MEMS产业，台系业者认为，有别于半导体生产链，在MEMS生产制造过程中，晶圆制造占成本比例低，反倒是封测成本高，约占50%，主要即=为在晶圆端MEMS只需采用0.35~0.5微米等成熟制程，不需进入更高阶制程，不过封装端的精密度却远高于半导体封装，测试时间也较长，因此成本较高。
细看各家国际级MEMS大厂，即便晶圆已委外，但封测端多留在自家进行，台系MEMS制造商利顺精密，也是采相同运作模式进行。
台湾得靠MEMS晶圆制造端带动IC设计发展
展望台湾MEMS产业发展，已不可能像国际级IDM大厂般，全数独立运作，若在分工下，势必得依靠MEMS晶圆制造端的成熟模式，以带动IC设计业者发展。目前MEMS业者多在6吋或是8吋厂投片，未来也将持续转向8吋厂发展，此趋势正好可帮助目前各家晶圆厂消化既有6吋或是8吋厂产能，而台湾MEMS产业的发展优势，即在于晶圆代工端的成熟模式以及在消费性电子产业供应链上的完整布局。
另外，值得注意的是，在MEMS应用领域中，下一个看好的即为消费性电子产品以及通讯相关类别，若以通讯来看，手机搭载加速度计的渗透率成长快速，尤以大陆手机产品为最大驱动力，在应用端转往亚洲的趋势下，将增添台系MEMS相关业者的发展契机。
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