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外商释出MEMS代工订单　台厂转型类IDM

时间：2010-08-24 17:54:00

关键字： MEMS DM BSP IC设计

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[导读]过去微机电系统(MEMS)技术掌握在欧美厂商手中，随着技术已臻成熟，再加上亚洲地区微机电系统(MEMS)晶圆制程日渐成形，为求降低制造成本，因此欧美MEMS大厂商逐渐释出代工机会与技术，台湾厂商除把握此波代工商机外，

过去微机电系统(MEMS)技术掌握在欧美厂商手中，随着技术已臻成熟，再加上亚洲地区微机电系统(MEMS)晶圆制程日渐成形，为求降低制造成本，因此欧美MEMS大厂商逐渐释出代工机会与技术，台湾厂商除把握此波代工商机外，IC设计公司更可累积MEMS设计制作能量，转型为类整合组件制造商(IDM Like)。

利顺精密科技开发设计部经理吴名清表示，台湾厂商须思考是否能撑过长时间的产品研发过程，以及需要更完整的产业链，才能真正抢占MEMS市场大饼。

MEMS设计架构上异于一般特定应用集成电路(ASIC)，制程过程中需要较为特殊的制造机台，更需要长时间的设计研发，才能完成一个MEMS产品的设计，利顺精密科技开发设计部经理吴名清举例，MEMS大厂如DLP、楼氏(Knowles)在决定研发MEMS产品时，到最后产品真正上市，前后各花了 20与14年的时间，甚至发表全球第一个六轴陀螺仪的IvenSense也经过8年时间，产品才正式量产，这些厂商所花费的时间与人力成本，都不是以追求立即实际营收来源的台湾厂商可接受的经营模式。不过，现阶段，台湾厂商开始整合制程与封测这两个MEMS的关键制造过程，逐渐建构更强的MEMS制造能力，欧美国家的MEMS制造外移，将可提供台湾厂商更大的代工商机。

另一方面，除了代工商机外，台湾IC设计厂商也可藉此波机会实现转型为IDM Like的长期目标，拓墣产业研究所半导体研究中心研究员邱明慧指出，MEMS与半导体生产链相当不同的是，MEMS晶圆制造占成本比重不高，但封测却占总成本近五成比重，主要原因在于MEMS只需0.35～0.5微米(μm)旧技术，无需更高阶的制程技术，但封装要求的精密度远高于半导体封装，因此测试时间较长，也促使MEMS后段封测厂商能在此MEMS商机中受惠，而台湾晶圆厂商也瞄准此后段封测市场，成立封测子公司或建立自家封测能力，抢攻市场，如台积电、利顺精密科技等，藉由晶圆代工模式的成熟，使制程技术流程规格化后，将带动MEMS产业主导移转，有助MEMS IC设计公司发展。

邱明慧强调，在白牌手机开始导入MEMS组件后，中国大陆MEMS市场将顺势崛起，同时也是台湾IC设计厂商相当好的练兵机会，可为转型IDM Like预作准备。