3D IC订单 明年大爆发

力成（6239）布局逻辑IC封装传佳音，力成董事长蔡笃恭昨（25）日表示，力成最近新增美国一家通讯晶片客户，虽然初期订单量不大，但将协助力成加速跨入3D IC封装领域，估计订单2012年爆发，让力成站稳3D IC封装领先地位。

蔡笃恭表示，逻辑IC封测目前仍占力成极小比重，但接到美国这家新客户，对力成来说意义相当重大，主要是这家厂商的产品相当具竞争力，这家客户将把部分产品交由力成进行先进封装制程生产，有助力成加快克服3D IC相关封装的技术瓶颈，订单明年将爆发。

蔡笃恭说，力成今年资本支出约100亿元，其中约30多亿元将投资在先进制程系统式封装（SIP）、晶圆级封装（WLP ）、先进铜打线制程和矽穿孔（TSV）制程的3D IC封装技术，这家逻辑晶片厂将会把部分产品交由力成透过这些技术进行封装，有助力成在2015年在3D IC封测领域取得主导地位。

至于力成新建首座3D IC封测厂，预定3月动土，明年年中量产，成为2015年营收成长主力。