3D IC订单 明年大爆发
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力成(6239)布局逻辑IC封装传佳音,力成董事长蔡笃恭昨(25)日表示,力成最近新增美国一家通讯晶片客户,虽然初期订单量不大,但将协助力成加速跨入3D IC封装领域,估计订单2012年爆发,让力成站稳3D IC封装领先地位。
蔡笃恭表示,逻辑IC封测目前仍占力成极小比重,但接到美国这家新客户,对力成来说意义相当重大,主要是这家厂商的产品相当具竞争力,这家客户将把部分产品交由力成进行先进封装制程生产,有助力成加快克服3D IC相关封装的技术瓶颈,订单明年将爆发。
蔡笃恭说,力成今年资本支出约100亿元,其中约30多亿元将投资在先进制程系统式封装(SIP)、晶圆级封装(WLP )、先进铜打线制程和矽穿孔(TSV)制程的3D IC封装技术,这家逻辑晶片厂将会把部分产品交由力成透过这些技术进行封装,有助力成在2015年在3D IC封测领域取得主导地位。
至于力成新建首座3D IC封测厂,预定3月动土,明年年中量产,成为2015年营收成长主力。