模拟
3D IC订单 明年大爆发
时间：2011-01-26 06:29:00
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]力成（6239）布局逻辑IC封装传佳音，力成董事长蔡笃恭昨（25）日表示，力成最近新增美国一家通讯晶片客户，虽然初期订单量不大，但将协助力成加速跨入3D IC封装领域，估计订单2012年爆发，让力成站稳3D IC封装领先地
力成（6239）布局逻辑IC封装传佳音，力成董事长蔡笃恭昨（25）日表示，力成最近新增美国一家通讯晶片客户，虽然初期订单量不大，但将协助力成加速跨入3D IC封装领域，估计订单2012年爆发，让力成站稳3D IC封装领先地位。
蔡笃恭表示，逻辑IC封测目前仍占力成极小比重，但接到美国这家新客户，对力成来说意义相当重大，主要是这家厂商的产品相当具竞争力，这家客户将把部分产品交由力成进行先进封装制程生产，有助力成加快克服3D IC相关封装的技术瓶颈，订单明年将爆发。
蔡笃恭说，力成今年资本支出约100亿元，其中约30多亿元将投资在先进制程系统式封装（SIP）、晶圆级封装（WLP ）、先进铜打线制程和矽穿孔（TSV）制程的3D IC封装技术，这家逻辑晶片厂将会把部分产品交由力成透过这些技术进行封装，有助力成在2015年在3D IC封测领域取得主导地位。
至于力成新建首座3D IC封测厂，预定3月动土，明年年中量产，成为2015年营收成长主力。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
日本三菱电机公司(Mitsubishi Electric)20日就一系列检查违规问题，公布了外部专家组成的调查委员会的最终报告，透露称自今年5月公布第3份报告以后，在11个生产据点新发现了总计70起违规。累计违规数达到1...
关键字： 三菱电机 MITSUBISHI IC私募股权投资机构Advent International与全球最大的家族企业之一Wilbur-Ellis宣布达成一项合并双方生命科学和特种化学品解决方案业务(分别为Caldic以及Conell)的协议，以创建业内的全球领...
关键字： IC INTERNATIONAL ADV
热门文章
编辑精选
更多
论坛活动
技术子站
更多
资料下载
更多
技术学院
- TrendForce集邦咨询: 2025年第三季度企业级 SSD价量齐升，产业营收季增28%
- TrendForce集邦咨询: 传统旺季与新品带动，2025年第三季度全球智能手机产量季增9%
- TrendForce集邦咨询: AI基础建设助力NAND Flash产业，2025年第三季度铠侠营收季增33.1%
- TrendForce集邦咨询：存储器价格飙升冲击游戏主机毛利，2026年出货量预估将下调
- TrendForce集邦咨询: NAND Flash wafer供给紧缩加剧，11月部分产品涨幅逾60%
- TrendForce集邦咨询发布2026年十大科技市场趋势预测: 锚定AI驱动下的产业新路径
- TrendForce集邦咨询: 2025年第三季度DRAM产业营收季增30.9%，达414亿美元
- TrendForce集邦咨询: AR显示技术竞争随品牌布局加剧，预估2030年LEDoS技术渗透率达65%
