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专注于数字芯片设计,可测性设计(DFT)技术的分享,芯片相关科普,以及半导体行业时事热点的追踪。
  • 半导体是夕阳产业吗?

    摩尔定律(Moore's law),不知道第一个翻译成摩尔定律的是何人,law在牛津词典中有法律、定律、规律等释义。在此处我认为称它为“摩尔规律”更合适,因为这本来就是英特尔创始人戈登·摩尔的经验之谈,并非自然科学定律。

  • 芯片行业哪些职位比较有前途?

    芯片的整个产业链是很庞大的,职位也达几十个。从EDA到设计,从材料到制造,再到封装测试及应用,其中也需要设备的支持,比如光刻机,刻蚀机,ATE等。当然职位的前途,也不外乎“钱途”+“前景”,这两个因素也基本是正相关的。

  • 目前晶体管数目最多的芯片是哪一个?

    晶体管最多的芯片几乎集中在了今年下半年,我们一起来看一下都有哪些吧~阿里平头哥倚天710 -- 600亿晶体管今年10月份,阿里发布了服务器级芯片--倚天710。其采用的是5nm工艺,晶体管数目达到600亿,这也是迄今为止晶体管数目最多的芯片!

  • 伟大的工程之芯片制造

    纵观整个制造业,芯片的制造流程可以说是最复杂的之一,这项点石成金术可分为八个大步骤,如下图所示,这些步骤又可细分为上百道工序。

  • 数字IC设计流程介绍

    这个无需多讲,目前芯片应用已经渗透到我们生活的方方面面,早晨上班骑的共享单车,到公司刷的IC卡,工作时偷偷地打游戏,手机卡了还要换更快的手机,可以说IC的市场需求一直都在。

  • 半导体厂商如何做芯片的出厂测试?

    芯片测试分两个阶段,一个是CP(Chip Probing)测试,也就是晶圆(Wafer)测试。另外一个是FT(Final Test)测试,也就是把芯片封装好再进行的测试。CP测试的目的就是在封装前就把坏的芯片筛选出来,以节省封装的成本。同时可以更直接的知道Wafer 的良率。CP测试可检查fab厂制造的工艺水平。现在对于一般的wafer成熟工艺,很多公司多把CP给省了,以减少CP测试成本。具体做不做CP测试,就是封装成本和CP测试成本综合考量的结果。

  • 英伟达收购ARM遇阻,遭高通、谷歌、微软高通联合抵制

    科技公司们认为,收购将使英伟达控制一个重要的供应商,该供应商向苹果、英特尔、三星电子、亚马逊和华为等公司授权基本的芯片技术,同时也向不计其数的中小技术企业提供授权。总部位于英国的ARM公司将芯片设计和相关软件代码授权给所有相关方,而不是直接与半导体公司竞争。

  • 英国启动对英伟达收购ARM的调查,半导体世纪大并购结果未知

    在去年九月,英伟达宣布以400亿美金收购ARM时,就注定这场收购不会太顺利。因为一旦ARM成功被英伟达收购,这将使ARM改变在全球半导体市场中的中立立场,因为ARM的很多客户,都是英伟达的直接或者间接的对手。除此之外,还将造就一个芯片巨头,英伟达将成为下一个美国科技垄断企业,各国监管部门不会坐视不管。