[导读]欧美日整合组件制造厂(IDM)过去两年关闭自有旧封测厂,今年第4季开始扩大委外,除了高阶芯片交给日月光(2311)、硅品(2325)等一线大厂代工,中低阶的微控制器(MCU)、模拟IC、触控IC等芯片,也大量释出予二线封
欧美日整合组件制造厂(IDM)过去两年关闭自有旧封测厂,今年第4季开始扩大委外,除了高阶芯片交给日月光(2311)、硅品(2325)等一线大厂代工,中低阶的微控制器(MCU)、模拟IC、触控IC等芯片,也大量释出予二线封测厂,包括菱生(2369)、超丰(2441)、欣铨(3264)等接单转热,业者不约而同表示,营运谷底已过,明年营收可望逐季成长、一路向上。
IDM厂在金融海啸后力行资产轻减(asset-lite)政策,除了关闭旧有晶圆厂,自有后段封测厂也陆续关闭或进行整并,也因此,今年第4季IDM厂的关厂效应开始发酵,不仅晶圆双雄及封测双雄均获得IDM厂订单,二线封测厂也同样接到IDM厂订单,且IDM厂还提前预订了明年上半年所需产能。
IDM厂这次的委外释单,可分成两个层次,高阶手机基频芯片、芯片组、网络通讯芯片等封测订单,交给日月光、硅品等一线大厂代工,但中低阶的微控制器、模拟IC、触控IC、闪存等产品,则释单予二线封测厂代工。
以菱生为例,近来包括赛普拉斯(Cypress)、爱特梅尔(Atmel)、艾迪特(IDT)、德仪等IDM厂客户,就扩大释出闪存、微控制器、模拟IC封测订单。超丰也拿下爱特梅尔、快捷(Fairchild)等IDM厂模拟IC代工订单。
欣铨是德仪最大测试厂,随着德仪扩大委外及新增自有晶圆厂产能,但未同步增加足够的后段封测产能,因此德仪已逐步释出订单给欣铨代工,而欣铨也开始成为意法半导体重要测试代工厂。硅格除了拿下日本川崎(Kawasaki)订单,也取得英飞凌子公司Lantiq代工订单。
由于IDM厂下单后订单稳定,而且代工价格平稳,不会像IC设计厂动辄要求降价,所以对二线封测厂来说,近来IDM厂订单回流,且又开始预订明年上半年产能,等于这波营运低点已出现在9月及10月,代表景气谷底已经过去,明年营收可望逐季成长,随着科技业景气循环而一路向上。
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