IC封测二线厂商亟需调整发展策略
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今年以来，以日月光并购的脚步最为积极，除了吃下自家集团的环电之外，之后又买下位于新加坡的新义半导体，进而提升全球市占率，同时日月光的攻势亦相当猛 烈，上半年除了防堵式包下铜打线机台，以拉大硅品的竞争差距之外，在高阶制程以及低阶的导线架封装制程上亦齐头并进，尤其日月光以大陆为基地，山东威海专 攻分布式组件属于低脚数封装的产品，日前更是宣布加码扩充产能，新投产的昆山厂也有布建低脚数封装的生产线。
另外，就是两大驱动IC封测厂合而为一，传闻已久的颀邦终于正式合并飞信，并将其他的竞争对手远远抛在脑后，包括日商、硅品集团的南茂的生产规模都远小于新颀邦，新颀邦的诞生，也是IC封测产业大者恒大的最佳例子。
IC封测业者表示，未来包括铜线制程、高阶制程都将受到青睐，不过传统的导线架制程依旧有存在的价值，也不会消失。但是随着晶圆代工逐渐以12吋为主流 下，覆晶基板封装成为首选，传统导线架的发展必然受到限制，尤其现今电子产品以轻薄为诉求，因此不免让人担心属于二线或者规模较小的封装厂，未来的营运成 长是否充满变数。
的确，超丰就是一个例子，虽然合并传言已被澄清，不过也有同业分析，当低阶封装往大陆发展时，要在台湾发展低阶封装制程已逐渐丧失优势，超丰以小量多样化的消费性电子产品，并多为传统的导线架封装，同时在铜线制程的发展上亦相对弱后，竞争力也遭到打折。
超丰现在的生产重心集中台湾苗栗竹南厂，大陆投资计划已经停摆，短期之内也没有重新布局的打算。即使面对竞争力的质疑，超丰一直以来做的就是大厂不愿意承接的小量多样化订单，公司表示接下来也不会改变这样的经营政策。
菱生也是历史悠久的IC封装厂，不过随着体感概念兴起，MEMS应用也跟着发烧，菱生在MEMS封装领域布局多年，并且拥有国际级一线客户，MEMS将成为菱生下一波营运成长的新武器，杀出重围。
另外，比较特殊的还有IC测试产业，由于IC测试机台的投资成本远高于封装，因此台湾IC测试厂自成一格，各拥一片天，例如RF IC测试、模拟IC测试、晶圆CP测试等，这个时候比的就是谁的客户比较好，以欣铨为例，德仪为最大客户，德仪这一波大举扩展，市场当然就会 联想到欣铨可以同步受惠。硅格、京元电以联发科为最大客户，连动性较高，不过现在两家各户也积极布局国外以及IDM 客户，以降低单一客户比重过高的风险。
模拟IC测试厂包括诚远、逸昌均以立锜、致新为主要客户，因此营运表现的好坏与客户有绝对的关系。
相较于台湾IC测试与IC封装产业可以区隔化，中国大陆因幅远辽阔，根本无法适用于封装与测试不同地方，更遑论不同于晶圆生产地，因此若要前进中国大陆布局，IC封测业者口径统一表示，最好是同时具备有封装与测试的生产线，这样才有竞争的条件。
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