晶圆级封装

晶圆级封装(Wafer Level Packaging；WLP)是IC封装方式的1种，是整片晶圆生产完成后，直接在晶圆上进行封装测试，完成之后才切割制成单颗IC，不须经过打线或填胶，而封装之后的芯片尺寸等同晶粒原来大小，因此也称为芯片尺寸晶圆级封装(Wafer Level Chip Scale Package；WLCSP)。由于WLP具有较小封装尺寸与较佳电性表现的优势，较容易组装制程、降低整体生产成本等。此外，WLP整合晶圆制造、封装和测试，也简化晶圆代工到产品出货的制造过程。传统的WLP封装多采用Fan in型态，但是伴随IC信号输出的接脚数目增加，对球距要求趋于严格，加上部分组件对于封装后尺寸以及信号输出脚位元位置的调整需求，因此变化衍生出Fan out，或是Fan in及Fan out相互运用等各式新型WLP封装型态，其制程概念已跳脱传统WLP封装。WLP运用在先进制程如40、28奈米等，在顶级的产品上才会运用到这种技术，特别是新科技产品，前后段必须紧密结合。WLP也是现在封装厂积极拓展的领域，包括日月光、硅品、力成均加强化高阶封装制程的能力。台积电也在日前宣布三度投入资金，用于转投资封测厂精材科技，直接跨入封装领域，掌握后段制程。(李洵颖)