[导读]集成电路(IC)封装技术开发商Tessera，自2005年扩展芯片级封装技术领域，延伸开发晶圆级影像传感器封装、晶圆级光学与透镜、光学与嵌入型影像强化解决方案。其中，OptiML 晶圆级光学技术号称能提高微型化相机的整合性
集成电路(IC)封装技术开发商Tessera，自2005年扩展芯片级封装技术领域，延伸开发晶圆级影像传感器封装、晶圆级光学与透镜、光学与嵌入型影像强化解决方案。其中，OptiML 晶圆级光学技术号称能提高微型化相机的整合性能，使得相机能在晶圆上完成制造，大幅降低相机模块的尺寸与成本，OptiML晶圆级光学技术因采用可回焊的材料，让相机模块能在摄氏200度的高温焊接而不受损。
随着影像与光学技术演进，包括数字相机(DSC)、手机、保全系统、个人计算机(PC)等搭载相机的装置，整机体积不断缩小，但所配备的相机影像质量却必须不断提升，Tessera持续开发OptiML晶圆级光学技术，希望藉此带动相机走向电子化自动生产的模式。OptiML光学技术范围甚广，包含改进撷取影像的质量的OptiML光学影像强化技术、提供3倍光学变焦功能的OptiML Zoom解决方案、能自动对焦的OptiML Focus解决方案、以及在低照度环境下拍摄清晰影像，让可用的光线提高250%的OptiML UFL解决方案等，除此之外，也提供OptiML VGA透镜给光学组件厂。(颜雅娟)
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