日月光明年投资不亚于今年，三大引擎启动

全球封测龙头厂日月光(2311)财务长董宏思认为，日月光明年的成长力道，不但会高于半导体产业平均值，甚至也会优于上下游以同业水平，主要成长动力来自于三大引擎，同时预估明年的资本支出将不亚于今年，约有7亿-8亿美元的规模。

董宏思表示，所谓的三大引擎包含铜打线制程、低脚数(分离式组件)封装以及高阶的Fan out WLP等晶圆级封装制程，其中在铜制程的部分，现阶段已大幅领先同业，就连Amkor在铜制程上面也尚未起步，尤其接下来欧美IDM厂将会陆续转换铜制程，对日月光来说，不但提供了快速成长的机会，在竞争力上也将有更大的突破，效应的提升将在明年更加显著。

董宏思也说，目前已有118客户已经导入铜制程量产，还有105家客户正在进行认证当中。另外，公司内部规划明年资本支出将约7亿-8亿美元，持续冲刺铜制程的产能，预估到了明年底，铜制程的机台将达到7000台以上的规模，较今年增加逾7成。

日月光亦致力于在中国大陆布局低脚数Low pin count(电源、模拟、分离式组件)封装产能，昆山新厂日前正式启动。董宏思指出，目前大陆地区占营收比重约15%，而以整体封装营收来看，低脚数封装现阶段占比约3-4%，预估今年底将会达到10%，明年的成长性相当可期。

Fan out WLP晶圆级封装等高阶制程也是日月光的一大利器。董宏思表示，日月光投入研发不遗余力，虽然Fan out晶圆级封装目前仅有一家公司进入量产，且该产品线占营收比重约2-3%，不过随着高阶制程逐渐受到青睐，明年的效应也将会慢慢显现。

整体而言，董宏思表示，明年第一季半导体景气看起来还满健康安全的，应该会比市场预期的还好，至于日月光明年的表现，不但会高于半导体产业平均値，也以优于上下游以及同业水平为目标。