深度对谈－日月光2.5D IC 最快2年内可量产
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问：封装市场走向3D IC的趋势为何？
答：系统与芯片间的连结以封装技术做为整合是最适当的方式，3D IC技术将在未来扮演连结单芯片（SoC）与系统需求的重要角色，不过技术难度仍相当高，然对半导体业者来说，要不断地从现有产品中发展新技术或找出新应用市场，要继续达到摩尔定律，封测所扮演的角色愈来愈重要，3D IC更将是关键技术。
3D IC是未来半导体发展的主流趋势，日月光在3D IC技术开发，区分为多封装堆叠（PoP）、内埋元件基板及整合元件技术、直通矽晶穿孔（TSV）矽基板及TSV 3D微间距芯片堆叠封装等3部份。
目前3D IC距离量产时间仍有3到5年的时间，主要还是需要克服成本、设计、测试等挑战，使用矽基板的2.5D IC封装技术，将会成为短期内成为过渡到3D IC的主流封装技术。
问：日月光在2.5D IC市场的布局为何？
答：日月光早在2007年就开始投入资源研究3D IC的封装技术，已是产业领先者，但距离量产时间仍有近3至5年时间，相对上2.5D IC供应链已大致完备，预期将能帮助半导体厂更顺利导入40纳米以下先进制程，日月光已经开始准备量产，预定2年内就能达到量产阶段。
使用矽基板的2.5D IC封装技术供应链已大致完备，2.5D IC的导入将会协助半导体技术的微缩，为了因应手持行动装置走向轻薄短小，未来芯片制程持续推进到40纳米以下，将会面临极大瓶颈，利用2.5D IC封装技术做整合是最适当的解决方式。
问：日月光在先进TSV技术研发上有何成果？
答：TSV技术是3D IC技术之一，TSV技术能缩短电器传递的距离，同时堆叠晶粒的数目不受限制，让尺寸更小的手持电子产品，在速度上及功能上都能有所改善。TSV封装技术是未来主流，日月光的优势在于可在基板、封装、测试、系统、模块等完整的集团网络下，整合技术人才与资源，以现有机台为基础，添购部分新机后就可以将技术直接进行升级，降低新技术及产能的投资成本。
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